Oberflächenveredelung - Die Vorteile und Nachteile

Warum brauchen wir eine Oberflächenbehandlung?

Die Oberflächenbehandlung ist aus 2 wichtigen Gründen notwendig:

Verhinderung der Oxidation von freiliegenden Kupferoberflächen, die zu schlechter Lötbarkeit/Zuverlässigkeit führen würde.
Bereitstellung einer zuverlässigen, lötbaren Oberfläche, die als Verbindung zwischen der Leiterplatte und den Bauteilen dient.

Vorteile und Nachteile

	HASL	OSP	ENIG
Vorteile	Ausgezeichnete Lötbarkeit Niedrige Kosten Lange Haltbarkeitsdauer Langjährige Branchenerfahrung / bekannte Marke	Gute Planarität für Oberflächenmontage und HDI Einfacher Prozess Niedrige Kosten Umweltschonend	Flache Oberfläche Lange Lagerfähigkeit Ausgezeichnete Oxidationsbeständigkeit und Benetzungseigenschaften Robust für mehrere thermische Zyklen Ideal für Fine Pitch Oberflächenmontage, BGA ETC...
Benachteiligungen	Schlechte Planarität und Variation der Oberfläche Extrem aggressive thermische Schocks und Spannungen auf der Leiterplatte Nicht empfohlen für HDI-Produkte (kein BGA, SMD)	6 Monate oder weniger Haltbarkeitsdauer Sehr empfindlich bei schlechter Handhabung Lötbarkeit Erfordert in der Regel aggressives Flussmittel / Reinigung Probleme mit mehreren Montageschritten	Teures Finish Nickelkorrosion / schwarzes Pad komplizierter Prozess Mögliche Schäden durch elektrische Prüfung und Verlegung

Vorteile und Nachteile

	Chemisch Silber	Immersionsdose	Elektrolytisches Nickel-Gold (hart oder weich bondbar)
Vorteile	Metallische Oberfläche Sehr flache und ebene Oberfläche Ideal für Oberflächenmontage, BGA ETC...	Flache Oberfläche feinkörnig und porenfrei	Kann in verschiedenen Dicken aufgetragen werden Gold kann je nach Anwendung in verschiedenen Härtegraden abgeschieden werden 12 Monate Haltbarkeitsdauer gute Planarität
Benachteiligungen	Empfindlich gegenüber Handhabung und Verpackung Mögliche Schäden durch die elektrische Prüfung Begrenzte Haltbarkeitsdauer (bis zu 12 Monate) Kriech-Korrosion	6 Monate Haltbarkeitsdauer Angenehme Chemie mit krebserregendem Stoff - Thioharnstoff Handhabung von Problemen Möglichkeit des Wachstums von Zinnwhiskern im Laufe der Zeit - Kurzschlüsse	Hinterschneidung von Kupfer unter Nickel führt zu einem Überhang und kann zu Abplatzungen/Kurzschlüssen führen Teuer

Vorteile und Nachteile

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