Wykończenie powierzchni - Zalety i wady

Dlaczego potrzebujemy wykończenia powierzchni?

Wykończenie powierzchni jest konieczne z 2 kluczowych powodów:

Aby zapobiec utlenianiu się odsłoniętych powierzchni miedzianych, co prowadziłoby do słabej lutowności/niezawodności.
Aby zapewnić niezawodną, lutowalną powierzchnię, która działa jako połączenie między płytką drukowaną a komponentami.

Zalety i wady

	HASL	OSP	ENIG
Zalety	Doskonała lutowalność Niski koszt Długi okres przechowywania Długie doświadczenie w branży / znane wykończenie	Dobra planarność dla montażu powierzchniowego i HDI Prosty proces Niski koszt Przyjazny dla środowiska	Powierzchnia płaska Długi okres trwałości Doskonała odporność na utlenianie i właściwości zwilżające Wytrzymałość na wiele cykli termicznych Idealne do montażu powierzchniowego o drobnym skoku, BGA ETC...
Wady	Słaba planarność i zróżnicowanie powierzchni Wyjątkowo agresywne szoki termiczne i naprężenia na PCB Nie zalecane dla produktów HDI (bez BGA, SMD)	6-miesięczny lub krótszy okres trwałości Bardzo wrażliwe na obsługę Słaba lutowalność Zazwyczaj wymaga agresywnego topnika / czyszczenia Problemy z wieloma etapami procesu montażu	Drogie wykończenie korozja niklowa / czarna podkładka skomplikowany proces Możliwe uszkodzenia podczas testów elektrycznych i trasowania

Zalety i wady

	Srebro zanurzeniowe	Cyna zanurzeniowa	Elektrolityczny nikiel złoty (twardy lub miękki)
Zalety	Metaliczne wykończenie Bardzo płaska i planarna powierzchnia Idealny do montażu powierzchniowego, BGA ETC...	Płaska powierzchnia drobnoziarniste i nieporowate	Możliwość stosowania w różnych grubościach Złoto może być osadzane w różnym stopniu twardości w zależności od zastosowania 12-miesięczny okres trwałości dobra planistyczność
Wady	Wrażliwość na przenoszenie i pakowanie Możliwe uszkodzenie w wyniku testu elektrycznego Ograniczony okres przechowywania (do 12 miesięcy) Pełzanie-korozja	6-miesięczny termin przydatności do spożycia chemia z substancją rakotwórczą - tiomocznikiem Obsługa spraw Potencjalny wzrost wiskerów cynowych w czasie - zwarcia	Podcięcie miedzi pod niklem tworzy nawis i możliwość wystąpienia łuszczenia się/zwarcia Drogie

Zalety i wady

Zalety i wady

Centrum wiedzy

Dowiedz się więcej

Zasady projektowania sztywno-giętkiego i elastycznego

Zasady projektowania sztywno-giętkiego i elastycznego

Odkryj więcej

Zasady projektowania HDI

Zasady projektowania HDI

Odkryj więcej

Rezystory wbudowane w obwody drukowane: Globalne zaangażowanie Fineline w innowacje i rozwój technologii

Rezystory wbudowane w obwody drukowane: Globalne zaangażowanie Fineline w innowacje i rozwój technologii

Przez: Maysa Salameh, dyrektor ds. technologii, Fineline Global

Odkryj więcej

Wielowarstwowość: Zasady projektowania

Wielowarstwowość: Zasady projektowania

Odkryj więcej

Wykończenie powierzchni - zalety i wady

Wykończenie powierzchni - zalety i wady

Zalety i wady

Odkryj więcej

Technologia wbudowanych rezystorów / kondensatorów

Technologia wbudowanych rezystorów / kondensatorów

Wszystko o technologii wbudowanych rezystorów i kondensatorów

Odkryj więcej

Microvia ułożona w stos lub w rzędzie

Microvia ułożona w stos lub w rzędzie

Pomoc w wyborze właściwej mikrowłókniny dla Twojego projektu

Odkryj więcej

PCB Rigid-Flex

PCB Rigid-Flex

Zalety i materiały płyt PCB Rigid-Flex

Odkryj więcej

Efektywne odprowadzanie ciepła

Efektywne odprowadzanie ciepła

Zrozumienie efektywnego odprowadzania ciepła w płytach PCB

Odkryj więcej

Jesteśmy tu, aby pomóc

Od doradztwa inżynieryjnego po wybór właściwego partnera produkcyjnego dla
- nasze doświadczenie i wiedza dają Ci właściwe rozwiązanie.

Skontaktuj się z nami i rozpocznijmy współpracę.