Hochgeschwindigkeitsübertragung und Back-Drilling-Technologie.

Backplane-Leiterplatten werden allgemein als Systemträger betrachtet, auf dem andere Karten (Motherboards) montiert werden. Dabei handelt es sich in der Regel um großformatige, dicke Leiterplatten mit hoher Lagenzahl, deren Dicke für die mechanische Festigkeit der in die Backplane einzusetzenden Hauptplatinen erforderlich ist. Sie dienen als gemeinsamer Anschlusspunkt für die aktiven Hauptplatinen.

Bei der Entwicklung von Backplanes kommen heute andere Technologien zum Einsatz. Neben der bereits erwähnten HDI-Technologie sind Backdrilling, HF-/Hochgeschwindigkeitsmaterialien und kontrollierte Impedanz üblich.

Typische Anwendungen sind Netzwerkkommunikation und industrielle Datenverarbeitung.