Ytbehandling - Fördelar och nackdelar

Varför behöver vi en ytbehandling?

Ytbehandlingen är nödvändig av två viktiga skäl:

För att förhindra oxidation av exponerade kopparytor som skulle leda till dålig lödbarhet/tillförlitlighet.
Att tillhandahålla en tillförlitlig, lödbar yta som fungerar som förbindelse mellan PCB och komponenterna.

Fördelar och nackdelar

	HASL	OSP	GÅTA
Fördelar	Utmärkt lödbarhet Låg kostnad Lång hållbarhet Lång erfarenhet av branschen / välkänd finish	Bra planaritet för ytmontering och HDI Enkel process Låg kostnad Miljövänlig	Platt yta Lång hållbarhet Utmärkt oxidationsbeständighet och vätningsegenskaper Robust för flera termiska cykler Idealisk för fin pitch ytmontering, BGA ETC...
Nackdelar	Dålig planhet och variation i ytan Extremt aggressiva termiska chocker och påfrestningar på PCB Rekommenderas inte för HDI-produkter (ingen BGA, SMD)	6 månader eller kortare hållbarhetstid Mycket känslig för hantering dålig lödbarhet Kräver vanligtvis aggressivt flussmedel/rengöring Problem med flera steg i monteringsprocessen	Dyr finish nickelkorrosion / svart pad komplicerad process Möjliga skador från elektrisk provning och dragning

Fördelar och nackdelar

	Silver för nedsänkning	Fördjupningsburk	Elektrolytisk nickelguld (hård eller mjuk bindning)
Fördelar	Metallisk finish Mycket platt och plan yta Idealisk för ytmontering, BGA ETC...	Platt yta finkornig och icke-porös	Kan appliceras i olika tjocklekar Guld kan deponeras i olika hårdhetsgrader beroende på användningsområde. 12 månaders hållbarhet god planhet
Nackdelar	Känslig för hantering och förpackning Möjlig skada från elektriskt test Begränsad hållbarhet (upp till 12 månader). Kryp-korrosion	6 månaders hållbarhet obehaglig kemi med cancerframkallande ämne - tiourea Hantering av frågor Möjlighet till tillväxt av tenn whisker med tiden - kortslutningar	Underskärning av koppar under nickel skapar överhäng och potential för fläckar/korta kortslutningar. Dyrt

Fördelar och nackdelar

Fördelar och nackdelar

Kunskapscenter

mSAP Technology: When PCB Manufacturing Needs to Go Beyond Traditional Limits

mSAP Technology: When PCB Manufacturing Needs to Go Beyond Traditional Limits

Av: Maysa Salameh, Chief Technology Officer, Fineline Global

Explore more

Konstruktionsregler för rigid-flex och flex

Konstruktionsregler för rigid-flex och flex

Explore more

Regler för HDI-design

Regler för HDI-design

Explore more

Inbäddade resistorer i tryckta kretsar: Finelines globala engagemang för innovation och teknikutveckling

Inbäddade resistorer i tryckta kretsar: Finelines globala engagemang för innovation och teknikutveckling

Av: Maysa Salameh, Chief Technology Officer, Fineline Global

Explore more

Flerskikt: Konstruktionsregler

Flerskikt: Konstruktionsregler

Explore more

Ytbehandling - Fördelar och nackdelar

Ytbehandling - Fördelar och nackdelar

Fördelar och nackdelar

Explore more

Inbäddad motståndare/kondensatorer-teknik

Inbäddad motståndare/kondensatorer-teknik

Allt om teknik för inbyggda motstånd och kondensatorer

Explore more

Staplade eller förskjutna Microvia

Staplade eller förskjutna Microvia

Hjälper dig att välja rätt microvia för din design

Explore more

Styv flex-KRETSKORT

Styv flex-KRETSKORT

Fördelar och material för styva flexibla PCB:er

Explore more

Vi är här för att hjälpa till.

Från teknisk rådgivning samt att välja rätt tillverkningspartner
Vår erfarenhet och expertis ger dig rätt lösning

Kontakta oss så hjälper vi er.