LEITERPLATTEN-OBERFLÄCHENBEHANDLUNGEN

Von Grant Main

Die Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte ist eine der letzten Stufen des Leiterplattenherstellungsprozesses. Die Wahl der richtigen Oberfläche für eine Leiterplatte ist entscheidend für die Montage der Komponenten auf der Platine und kann sich direkt auf den PCBA-Prozess, die Qualität, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit auswirken.

Die Oberflächenbeschichtung bedeckt das freiliegende Kupfer auf der Oberfläche der Leiterplatte, um Oxidation zu verhindern. Darüber hinaus fungiert die Oberflächenbeschichtung als lötbare Oberfläche, die das Zusammenfügen (Löten) der Bauteile auf der Leiterplatte ermöglicht. Bei Fine-Pitch-Bauteilen ist die Notwendigkeit einer dünnen, koplanaren Beschichtung noch wichtiger.

Die gewählte Oberflächenbehandlung wirkt sich auch auf die Haltbarkeit, die Lagerfähigkeit und die Kosten des Leiterplatte aus.

Lesen Sie unseren Leitfaden über die verschiedenen Arten von Oberflächenbehandlungen, indem Sie auf diesen Link.

Die nachstehende Tabelle für die Oberflächenbeschaffenheit von Leiterplatten ermöglicht einen einfachen Vergleich der kritischen Parameter und gewährleistet die Auswahl der am besten geeigneten Oberflächenbeschaffenheit je nach den spezifischen Bedürfnissen und Anforderungen.

  • Eigenschaften
  • OSP

    OSP

    Organischer Oberflächenschutz (ENTEK)

  • HAL

    HAL

    Heißluftnivellierung, Pb-frei (optional nicht PB-frei HAL), nicht bevorzugt für Feinplanum aufgrund von Dickenschwankungen

  • Eintauchen Ni/Au

    Immersion Ni/Au

    Chemisch Nickel Gold, ENIG

  • Immersion Ag
  • Eintauchen Sn
  • Eintauchen Ni/Pd/Au

    Eintauchen Ni Pd/Au

    Chemisch Nickel Palladium Gold, ENEPIG

  • Elektrolytisches Au weich
  • Elektrolytisches Au Hart

Produktion

  • Prozess-Aufwand
  • Niedrig
  • Mittel
  • Mittel
  • Mittel
  • Mittel
  • Mittel
  • Hoch
  • Hoch
  • Ebenheit
  • Ja
  • Nein
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Dickenangabe
  • 0,2μm
  • 3-25μm
  • Ni 3-5μm Au 0,04μm - 0.1μm
  • Ag 0,125 - 0,65μm
  • 1μm
  • Ni 3-5μm Pd 0,2-0,5μm Au 0,05μm
  • Klasse 1 und 2 Ni min 2um Au min 0.8um Klasse 3 Ni min 2.5um Au min 1.25um 0.8um
  • Klasse 1 und 2 Ni min 3um Au min 0,3um Klasse 3 Ni min 3um Au min 0,8um

Anmeldung

  • Starre
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Flex
  • Ja
  • Nicht empfohlen
  • Eingeschränkt

    EINGESCHRÄNKT

    Versteifung zur Vermeidung übermäßiger Beanspruchung der Oberfläche durch Biegen

  • Ja
  • Ja
  • Eingeschränkt

    EINGESCHRÄNKT

    Versteifung zur Vermeidung übermäßiger Beanspruchung der Oberfläche durch Biegen

  • Eingeschränkt

    EINGESCHRÄNKT

    Versteifung zur Vermeidung übermäßiger Beanspruchung der Oberfläche durch Biegen

  • Eingeschränkt

    EINGESCHRÄNKT

    Versteifung zur Vermeidung übermäßiger Beanspruchung der Oberfläche durch Biegen

  • Starrer Flex
  • Nicht bevorzugt
  • Nicht empfohlen
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Drahtbonden Al
  • Nein
  • Nein
  • Ja
  • Nein
  • Nein
  • Ja
  • Ja
  • Nein
  • Drahtbonden Au
  • Nein
  • Nein
  • Nein
  • Nein
  • Nein
  • Ja
  • Ja
  • Nein
  • Presspassung
  • Ja
  • Ja
  • Eingeschränkt

    EINGESCHRÄNKT

    Nur in Verbindung mit geeignetem Stecker, siehe Steckerdokumentation

  • Ja
  • Ja
  • Eingeschränkt

    EINGESCHRÄNKT

    Nur in Verbindung mit geeignetem Stecker, siehe Steckerdokumentation

  • Eingeschränkt

    EINGESCHRÄNKT

    Nur in Verbindung mit geeignetem Stecker, siehe Steckerdokumentation

  • Eingeschränkt

    EINGESCHRÄNKT

    Nur in Verbindung mit geeignetem Stecker, siehe Steckerdokumentation

  • Feine Teilung
  • Ja
  • Nicht bevorzugt
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • HDI - BGA
  • Ja
  • Nicht bevorzugt
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Mehrfache Lötbarkeit
  • Eingeschränkt
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Kosten
  • Niedrig
  • Niedrig
  • Mäßig
  • Niedrig
  • Niedrig
  • Hoch
  • Hoch
  • Hoch
  • Haltbarkeitsdauer

    Haltbarkeitsdauer

    Lagerung unter den folgenden Bedingungen vorausgesetzt: Versiegelte Originalverpackung; Temperatur 20-24°C, Relative Luftfeuchtigkeit 30-40%

  • 3 Monate
  • 12 Monate
  • 12 Monate
  • 6 Monate
  • 6 Monate
  • 12 Monate
  • 12 Monate
  • 12 Monate
  • Auffrischung der Oberfläche
  • Ja
  • Ja
  • Nein
  • Nein
  • Ja
  • Nein
  • Nein
  • Nein
  • Handhabung der Montage
  • Handschuhe bevorzugt
  • Handschuhe bevorzugt
Auswahltabelle für Oberflächenbehandlungen

Download unserer Auswahltabelle für Oberflächenbehandlungen

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