Acabado de superficies - Ventajas y desventajas

¿Por qué necesitamos un acabado superficial?

El acabado de la superficie es necesario por dos razones fundamentales:

Para evitar la oxidación de las superficies de cobre expuestas, lo que provocaría una mala soldabilidad/fiabilidad.
Proporcionar una superficie fiable y soldable que sirva de conexión entre la placa de circuito impreso y los componentes.

Ventajas y desventajas

	HASL	OSP	ENIG
Ventajas	Excelente soldabilidad Bajo coste Larga vida útil Larga experiencia en el sector / acabado conocido	Buena planaridad para el montaje en superficie y HDI Proceso simple Bajo coste Respetuoso con el medio ambiente	Superficie plana Larga vida útil Excelente resistencia a la oxidación y propiedades humectantes Robusto para múltiples ciclos térmicos Ideal para montaje en superficie de paso fino, BGA ETC...
Desventajas	Mala planaridad y variación de la superficie Choque térmico extremadamente agresivo y tensiones en la placa de circuito impreso No se recomienda para productos HDI (no BGA, SMD)	6 meses o menos de vida útil Muy sensible a la manipulación de la soldabilidad deficiente Suele requerir un fundente/limpieza agresiva Problemas con el proceso de montaje múltiple	Acabado caro corrosión del níquel / almohadilla negra proceso complicado Posibles daños por la prueba eléctrica y el enrutamiento

Ventajas y desventajas

	Inmersión en plata	Lata de inmersión	Níquel dorado electrolítico (de adhesión dura o blanda)
Ventajas	Acabado metálico Superficie muy plana y planar Ideal para montaje en superficie, BGA ETC...	Superficie plana de grano fino y no poroso	Se puede aplicar en diferentes espesores El oro puede depositarse con distintos grados de dureza según la aplicación 12 meses de vida útil buena planaridad
Desventajas	Sensible a la manipulación y al embalaje Posibles daños por la prueba eléctrica Vida útil limitada (hasta 12 meses) Creep-corrosión	6 meses de vida útil Química desagradable con sustancia cancerígena - Thiourea Cuestiones de gestión Potencial de crecimiento de los bigotes de estaño con el tiempo - cortocircuitos	La socavación del cobre bajo el níquel crea un voladizo y la posibilidad de que se produzcan desconchones/cortes Caro

Ventajas y desventajas

Ventajas y desventajas

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