IC-Substrat-Leiterplatten sind das neue Bindeglied zwischen der Leiterplatte und dem Halbleiter selbst, und die Miniaturisierung ist der Schlüssel dazu.
Bei der Arbeit an Merkmalen, die vor einigen Jahren in der Leiterplattenherstellung noch nicht möglich waren, geht es um die Herstellung von Leiterplatten in Miniaturformat auf verschiedenen Materialien, ähnlich wie in der Halbleiterindustrie vor 5 bis 10 Jahren.
Die Materialien reichen von starren Materialien wie gewebten Epoxiden ähnlich FR4 über reines Polyimid, wie es in flexiblen Leiterplatten verwendet wird, bis hin zu Keramiken wie Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid. Aufgrund der Notwendigkeit der Miniaturisierung wird auch die HDI-Technologie eingesetzt.
Typische Anwendungen sind Smartphones, Computer, Unterhaltungselektronik und Militär/Luftfahrt.