Präzision, Leistung und Zuverlässigkeit bilden das Rückgrat der Leiterplattenherstellung.
Diese Richtlinien beschreiben die wesentlichen Designregeln für Kupfergewicht, Leitungsabstände, Bohrgenauigkeit, mechanische Toleranzen, Durchkontaktierungen, Aufbringen von Lötmasken und Oberflächenbehandlungen.
Jeder Abschnitt wurde sorgfältig ausgearbeitet, um Sie bei der Optimierung Ihrer Leiterplatten für eine nahtlose Integration und verbesserte Funktionalität zu unterstützen.
Vom Erreichen einer effizienten Signalintegrität und Wärmemanagement bis hin zur Sicherstellung der Haltbarkeit und Lötbarkeit Ihrer Leiterplatten bieten diese Einblicke Wissen, um die Komplexität des Multilayer-Designs zu bewältigen. Tauchen Sie ein in die Welt der Oberflächenbehandlungsoptionen und finden Sie heraus, welche für Ihr Multilayer-Design am besten geeignet ist.
