YTBEHANDLING FÖR MÖNSTERKORT

Av Grant Main

Ytbehandlingen är ett av de sista stegen i tillverkningen av mönsterkortet. Att välja rätt ytbehandling är avgörande för monteringen av komponenterna på kortet och kan direkt påverka montering, kvalitet, tillförlitlighet och livslängd.

Ytbehandlingen täcker den exponerade kopparn på kortets yta för att förhindra oxidation. Dessutom fungerar behandlingen som en lödbar yta som gör det möjligt att montera (löda) komponenterna på kortet. För fine-pitch komponenter blir behovet av en tunn beläggning ännu viktigare.

Den valda ytbehandlingen påverkar också kortets hållbarhet och kostnad.

Läs vår guide om de olika typerna av ytbehandlingar genom att klicka på den här länken.

Diagrammet nedan möjliggör enkel jämförelse av de kritiska parametrarna, vilket säkerställer valet av den lämpligaste ytbehandlingen beroende på specifika behov och krav.

  • Egenskaper
  • OSP

    OSP

    Organiskt ytskydd (ENTEK)

  • HAL

    HAL

    Varmluftsutjämning, Pb-fri (valfritt icke PB-fri HAL), inte att föredra vid finplanering. på grund av variation i tjocklek

  • Immersion Ni/Au

    Nedsänkning Ni/Au

    Nickelguld i nedsänkning, ENIG

  • Immersion Ag
  • Immersion Sn
  • Immersion Ni/Pd/Au

    Nedsänkning Ni Pd/Au

    Nedsänkning Nickel Palladium Guld, ENEPIG

  • Elektrolytisk Au Soft
  • Elektrolytisk Au Hard

Produktion

  • Processinsats
  • Låg
  • Medium
  • Medium
  • Medium
  • Medium
  • Medium
  • Hög
  • Hög
  • Planaritet
  • Ja
  • Nej
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Tjockleksindikation
  • 0,2μm
  • 3-25μm
  • Ni 3-5μm Au 0,04μm - 0,1μm
  • Ag 0,125 – 0,65μm
  • 1μm
  • Ni 3–5μm Pd 0,2-0,5μm Au 0,05μm
  • Klass 1 och 2 Ni min 2um Au min 0,8um Klass 3 Ni min 2,5um Au min 1,25um 0,8um
  • Klass 1 och 2 Ni min 3um Au min 0,3um Klass 3 Ni min 3um Au min 0,8um

Tillämpning

  • Rigid
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Flex
  • Ja
  • Rekommenderas inte
  • Begränsad

    BEGRÄNSAD

    Förstyvning som ska användas för att undvika överdriven påfrestning på ytfinishen på grund av böjning

  • Ja
  • Ja
  • Begränsad

    BEGRÄNSAD

    Förstyvning som ska användas för att undvika överdriven påfrestning på ytfinishen på grund av böjning

  • Begränsad

    BEGRÄNSAD

    Förstyvning som ska användas för att undvika överdriven påfrestning på ytfinishen på grund av böjning

  • Begränsad

    BEGRÄNSAD

    Förstyvning som ska användas för att undvika överdriven påfrestning på ytfinishen på grund av böjning

  • Flex -Rigid
  • Ja
  • Rekommenderas inte
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Wire Bonding Al
  • Nej
  • Nej
  • Ja
  • Nej
  • Nej
  • Ja
  • Ja
  • Nej
  • Wire Bonding Au
  • Nej
  • Nej
  • Nej
  • Nej
  • Nej
  • Ja
  • Ja
  • Nej
  • Press fit
  • Ja
  • Ja
  • Begränsad

    BEGRÄNSAD

    Endast i kombination med lämplig kontakt, kontrollera kontaktdokumentationen

  • Ja
  • Ja
  • Begränsad

    BEGRÄNSAD

    Endast i kombination med lämplig kontakt, kontrollera kontaktdokumentationen

  • Begränsad

    BEGRÄNSAD

    Endast i kombination med lämplig kontakt, kontrollera kontaktdokumentationen

  • Begränsad

    BEGRÄNSAD

    Endast i kombination med lämplig kontakt, kontrollera kontaktdokumentationen

  • Fine pitch
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • HDI - BGA
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Flera lödbarheter
  • Begränsad
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Kostnad
  • Låg
  • Låg
  • Moderat
  • Låg
  • Låg
  • Hög
  • Hög
  • Hög
  • Shelf life

    Shelf life

    Förvaring under följande förhållanden förutsätts: Ursprunglig förseglad förpackning; Temperatur 20-24 °C, relativ fuktighet 30-40 %.

  • 3 months
  • 12 months
  • 12 months
  • 6 months
  • 6 months
  • 12 months
  • 12 months
  • 12 months
  • Förbättring av ytan
  • Ja
  • Ja
  • Nej
  • Nej
  • Ja
  • Nej
  • Nej
  • Nej
  • Hantering av montering
  • Handskar föredras
  • Handskar föredras
Ytfinn markeringsdiagram

Ladda ner vårt ytfinishvalsdiagram

Kunskapscenter

Fördelar och användning av värmeavledning

Fördelar och användning av värmeavledning

Av Jörgen Paulsson

Explore more
Vad är termiska kuddar i PCB?

Vad är termiska kuddar i PCB?

Av Jörgen Paulsson

Explore more
Hur du undviker böj och vridning i din PCB

Hur du undviker böj och vridning i din PCB

Av Thomas Wernsdörfer

Explore more
Process för tillverkning av PCB

Process för tillverkning av PCB

PCB-tillverkningsprocessen, hur vi designar, utvecklar och tillverkar tryckta kretskort.

Explore more
Guide för PCB-råvaror

Guide för PCB-råvaror

Av Maysa Salameh

Explore more
Vikten av impedanskontroll i PCB-konstruktion

Vikten av impedanskontroll i PCB-konstruktion

Av Michael Schmitz

Explore more
Micro Via-teknik

Micro Via-teknik

Av Boy van Veghel

Explore more
Vikten av temperaturhantering vid konstruktion av tryckta kretskort

Vikten av temperaturhantering vid konstruktion av tryckta kretskort

Av Albert Schweitzer

Explore more
Total ägandekostnad för en Rigid-Flex PCB-lösning av Technology Application Manager Boy van Veghel

Total ägandekostnad för en Rigid-Flex PCB-lösning av Technology Application Manager Boy van Veghel

Av Boy van Veghel

Explore more

Vi är här för att hjälpa till.

Från teknisk rådgivning samt att välja rätt tillverkningspartner
Vår erfarenhet och expertis ger dig rätt lösning

Kontakta oss så hjälper vi er.