Capacidades de la placa de circuito impreso (PCB)

Característica

Estándar

Avanzado

I+D+I

Recuento de capas

16

40

60

Espesor mínimo de la placa (con máscara de soldadura)

0,6mm

0,40mm

0,20mm

Espesor máximo del tablero espesor del tablero

4mm

6mm

10mm

Tamaño mínimo del tablero tamaño

50mm x 50mm

30mm x 30mm

5mm x 5mm

Tamaño máximo del tablero tamaño

600mm x 570mm

960mm 600mm

1250mm x 570mm

Capa interna mínima de línea/espacio (depende del peso del cobre)

3mil/3mil

2,5mil/2,5mil

2mill/2mil

Línea/espacio mínimo de la capa exterior (depende del peso del cobre)

4mil/4mil

3mil/3mil

2mil/2mil

Acabado de la superficie tipos

OSP, HASL, ENIG,

Inmersión Plata, estaño de inmersión,

Oro duro (tablero conector)

Más oro duro (tablero selectivo) oro blando, ENEPIG

Más ISIG,EPIG

Tamaño del agujero mecánico Tamaño de los agujeros (Tamaño de los agujeros de acabado)

0,2 mm

0,15 mm

0,1 mm

Aspecto máximo relación PTH

10

16

20

Terminado tolerancia PTH

+/-0,075 mm

+/-0,05 mm

+/-0,025 mm

Terminado tolerancia NPTH

+/-0,05 mm

+/-0,025 mm

+/-0,015

Relleno de epoxi agujeros pasantes (S/N)

Sí

Sí

Sí

Capturado a través de (S/N)

Sí

Sí

Sí

Peso máximo del cobre peso de la capa exterior

3oz

12oz

>12oz

Cobre máximo peso de la capa interna

3oz

12oz

>12oz

Controlar la profundidad perforación (sí/no)

Sí

Sí

Sí

Tolerancia de profundidad taladro

+/-0,1 mm

+/-0,075 mm

+/-0,05 mm

Taladro de fondo diámetro

0,50 mm

0,35 mm

0,25 mm

Profundidad mínima de taladro de fondo

0,25 mm

0,20 mm

0,15 mm

Profundidad de perforación tolerancia

+/-0,15 mm

+/- 0,10 mm

<0,10 mm

IDH tipo 1+n+1

Sí

Sí

Sí

HDI tipo 2+n+2

Sí

Sí

Sí

HDI tipo 3+n+3

Sí

Sí

Sí

HDI tipo 4+n+4

NA

Sí

Sí

Cualquier capa

No

Sí

Sí

Diámetro mínimo del orificio del láser diámetro

0.075

0.065

Sólo por solicitud

Microvía Relación de aspecto máxima

1:1

1:1

1:1

Relleno de cobre microvía

Sí

Sí

Sí

Relleno de resina microvía

Sí

Sí

Sí

Apilado &Escalonada vía.

Sí

Sí

Sí

Láser por tierra tamaño de la almohadilla

Vía diámetro+0,15 mm

Vía diámetro+0,125 mm

Vía diámetro+0,1 mm

Láser a través de tamaño de la almohadilla de captura

Vía diámetro+0,25 mm

Vía diámetro+0,225 mm

Vía diámetro+0,2 mm

Rigid-flex (sí/no)

Sí

Sí

Sí

Anchura mínima entre partes rígidas

5 mm

3mm

2mm

Mínimo Anchura de flexión

5mm

3mm

2mm

Tablas flexibles (S/N)

Sí

Sí

Sí

Tablas IMS

Sí

Sí

Sí

Integrado componentes (sí/no)

No

Sí

Sí

Máscara de soldadura mediante enchufe IPC4761 tipo VI (S/N)

Sí

Sí

Sí

Epoxi mediante taponamiento IPC4761 tipo VI(S/N)

Sí

Sí

Sí