Las placas de circuito impreso con sustrato son el nuevo vínculo entre la placa de circuito impreso y el semiconductor, y la miniaturización es la clave.
Trabajar con tamaños de características, que hace unos años estaban fuera de la capacidad de fabricación de placas de circuito impreso, implica fabricar placas de circuito impreso en miniatura en diferentes materiales, algo parecido a lo que ocurría en la industria de los semiconductores hace 5 o 10 años.
Los materiales pueden ir desde materiales rígidos, como los epoxis tejidos similares al FR4, pasando por la poliimida pura, como la que se utiliza en las placas de circuito impreso flexibles, hasta cerámicas como el óxido de aluminio y el nitruro de aluminio. Debido a la necesidad de miniaturización, también se emplea la tecnología HDI.
Las aplicaciones típicas son los teléfonos inteligentes, así como la informática, la electrónica de consumo y el sector militar y aeroespacial.