DIRECTRICES DE DISEÑO

Directrices de diseño

Dada la gran cantidad de información y detalles, consolidar todas las normas de la RDC y el MDF en un solo documento no sólo sería una empresa poco práctica, sino también inviable. Para guiar a nuestros clientes actuales y potenciales a través del laberinto de la RCP, en este documento nos centramos en las normas básicas más importantes.

Directrices de diseño de la placa de circuito impreso

Todos los proyectos de éxito, en cualquier sector, comienzan con un equipo fuerte y comparten un conjunto de procesos y procedimientos similares. Las placas de circuito impreso no son diferentes. Crear un diseño sólido, teniendo en cuenta todas las consideraciones pertinentes, incluidos los detalles más pequeños, para apoyar un montaje fiable y totalmente automatizado, pensando en la producción en serie, es lo que genera placas de circuito impreso de última generación. En algunos casos, los componentes y las etapas de esta planificación pueden ser contradictorios, pero en Fineline nos enorgullecemos de ser solucionadores de problemas.

1. EL NIVEL DE LOS ESQUEMAS

Comienza en el nivel de los esquemas: el ingeniero que elabora los esquemas tiene que ser muy claro, ir al grano y estar disponible para el ingeniero de diseño para las preguntas. En los esquemas:

  • Mantenga las direcciones de "entrada" y "salida" coherentes. Si se mantiene la dirección al colocar las piezas, entonces al trabajar en la ruta común o de retorno también, hará que el diseño funcione sin problemas. Ignorar las direcciones causaría problemas.
  • Agrupe las partes que deban estar juntas cerca unas de otras. Si utilizas diseños jerárquicos, intenta no tener una parte grande dividida entre las páginas si es posible (principalmente las partes con un gran número de pines). Si tiene que hacerlo, reúna en cada página las demás piezas en consecuencia, especialmente los condensadores de batería, los condensadores de filtro, etc. Tener muchos condensadores de filtrado en una página dificultará enormemente su colocación correcta. Si tienes diferentes valores de capacitancia pero la misma huella, es un reto de colocación. Comunícalo al ingeniero de diseño.
  • Añadir texto. No se mostrará en la lista de redes, y no es una restricción transferida por las herramientas de captura/disposición, pero si es lo suficientemente importante, vale la pena escribirlo (y verificarlo posteriormente durante la revisión del diseño).
  • Cuando generes una captura del esquema, hazlo de forma que el maquetador que vaya a trabajar en él entienda su lenguaje, y no necesite que estés constantemente durante el trazado, ni siquiera para la colocación.
Directrices de diseño Huella
aparte 2
Directrices de diseño Lista de materiales
Directrices de diseño Socios de la cadena de suministro
Directrices de diseño Su socio de EMS
Directrices para el trazado del cobre
Directrices de disposición Diseño de paneles

2. PIES DE PISTA

  • Intenta utilizar los paquetes más fiables disponibles. Si puedes poner un 0402, no uses un 0201. Si puedes elegir un BGA, no utilices un QFN. De ello se derivan la fiabilidad y la robustez de un diseño.
  • Asegúrese de que en el nivel de los esquemas, el paquete que eligió para cada parte es claro, incluso cuando hay más de una opción.
  • Mantenga una biblioteca aprobada basada en el pedido de PN. Puede significar que la misma huella JEDEC resida en la biblioteca una docena de veces, pero entonces también sabrá que tiene la correcta en la pantalla. Utilizar huellas genéricas puede causar problemas de geometría o, peor aún, utilizar una completamente errónea. Todos sabemos que hoy en día el espacio en disco es prácticamente gratuito.
  • Utilice las herramientas más modernas para construir una huella. IPC-7351 es una gran norma que hay que cumplir.

3. PLANOS DE CONTROL MECÁNICO

  • Tener DOS planos de control mecánico. Esto es crucial. Hay muchos procesos para construir una placa; sin embargo, la instalación de fabricación que hace la placa desnuda necesita conocer la dimensión crítica para la fabricación de la PCB, y no el diseño. Por ejemplo, si usted aglomera un solo dibujo con todas las instrucciones para el diseño (ubicación de los agujeros, restricciones de altura de los componentes, dónde colocar las etiquetas, etc.) será difícil que el fabricante de PCB se asegure, en su control de calidad y programación, de que se han seguido y verificado todas las dimensiones críticas para SU PCB. Siempre es mejor separar la información esencial para la fabricación de la placa de circuito impreso de la de la maquetación.

4. LISTA DE MATERIALES

  • Muchas veces, la densidad de un diseño obliga a un diseñador de esquemas a elegir entre dos "males". Un diseñador de esquemas inteligente se asegurará de que las partes que se añaden para el aprovisionamiento, como un pull-up o un pull-down y las partes de la ruta no crítica, se sabrá que son así. Añade una lista de piezas que aparecerán en el esquema pero que no van a tener ninguna pieza real.

5. CONSULTE CON SUS SOCIOS DE LA CADENA DE SUMINISTRO

  • Al iniciar un diseño, piense en los socios que tiene y en lo que les gustaría obtener de usted. Pídales que participen en el diseño de una pila lo antes posible en la fase de diseño. Obtenga de ellos la disponibilidad de materiales para su diseño, para evitar largos plazos de entrega de materiales cuando sus operaciones hagan un pedido. Pida a sus socios que verifiquen y calculen para usted las impedancias de sus rutas críticas, basándose en los materiales que utilizan. Compruebe con ellos varias opciones sobre los materiales a utilizar. Puede ser que no se necesiten materiales caros. ¿Pueden diseñar un híbrido? ¿Puede cumplirse el grosor de la placa con todas las restricciones geométricas para las impedancias? Cuanto antes tenga la información, más limpio será su diseño. También le ayudará a mantener los apilamientos simétricos. Por ejemplo, ¿se puede cumplir la tolerancia que pides?

6. OBTENGA LOS REQUISITOS DE SU SOCIO DE EMS

  • Siga sus normas para que puedan atenderle mejor y tener menos problemas durante sus sesiones de montaje. No sólo bajará el coste durante el montaje, sino que su producto será más fiable y cumplirá las normas necesarias. Coloque las piezas en la placa de circuito impreso siguiendo sus recomendaciones (tenga en cuenta un patio alrededor de las piezas para el pick and place, mantenga las piezas alejadas unas de otras para los diferentes procesos como SMT, Press fit y waive solder, etc.).

7. UTILICE TRAZOS GRUESOS CUANDO PUEDA

  • Aunque los proveedores le digan que pueden ir con trazos de 3 mils y espaciado de 3 mils, tenga en cuenta que el coste será mayor, porque los rendimientos son menores. Si puede, utilice trazas de 5-6 mils y una separación de 5-6 mils. Reduzca el tamaño si no tiene otra opción.

8. COBRE

  • A sus ojos, el cobre es libre. Mantenga la mayor cantidad de cobre en su diseño, y evite la necesidad de grabar grandes áreas de cobre. Como alternativa, permita que los proveedores añadan barras de robo para equilibrar el diseño, si no puede hacerlo usted mismo. Un porcentaje de cobre desequilibrado por capa es una receta para los cortocircuitos entre capas adyacentes con poca distancia dieléctrica.

9. DISEÑO DE PANELES

  • Un buen diseñador también añadiría un diseño de panel para un montaje adecuado, mientras que un diseñador aún mejor añadiría los medios necesarios para un despanelizado adecuado. El diseñador perfecto hará ambas cosas y también consultará con su proveedor de placas de circuito impreso sobre cómo obtener la mayor cantidad de materia prima para reducir el coste, al diseñar el paso y la repetición. Compruebe el tamaño del panel que utiliza su proveedor.

10. RECUERDA

  • Sus socios de la cadena de suministro están en su equipo. Trabaje con ellos para obtener mejores resultados.

Hay muchas más consideraciones a tener en cuenta, y nosotros, en Fineline, somos conocedores de este proceso. Tenemos el equipo necesario para ayudarle. Póngase en contacto con nuestra oficina local con cualquier pregunta que pueda tener y le remitirán al experto adecuado y bien informado.

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