LEITERPLATTEN-OBERFLÄCHENBEHANDLUNGEN

Die Oberflächenbeschaffenheit der Leiterplatte ist eine der letzten Stufen des Leiterplattenherstellungsprozesses, und die Wahl der richtigen Oberfläche für eine Leiterplatte ist entscheidend für die Montage der Komponenten auf der Leiterplatte und kann sich direkt auf den PCBA-Prozess, die Qualität, Zuverlässigkeit und deren Lebensdauer auswirken.

Die Oberflächenbeschichtung bedeckt das freiliegende Kupfer auf der Oberfläche der Leiterplatte, um Oxidation zu verhindern. Darüber hinaus fungiert die Oberflächenbeschichtung als lötbare Oberfläche, die das Zusammenfügen (Löten) der Bauteile auf der Leiterplatte ermöglicht. Bei Fine-Pitch-Bauteilen ist die Notwendigkeit einer dünnen, koplanaren Beschichtung noch wichtiger.

Die gewählte Oberflächenbeschaffenheit wirkt sich auch auf die Haltbarkeit und Lagerfähigkeit des Kartons aus,

Die nachstehende Tabelle für die Oberflächenbeschaffenheit von Leiterplatten ermöglicht einen einfachen Vergleich der kritischen Parameter und gewährleistet die Auswahl der am besten geeigneten Oberflächenbeschaffenheit je nach den spezifischen Bedürfnissen und Anforderungen.

  • Eigenschaften
  • OSP

    OSP

    Organischer Oberflächenschutz (ENTEK)

  • HAL

    HAL

    Heißluftnivellierung, Pb-frei (optional nicht PB-frei HAL), wegen der Dickenschwankungen nicht bevorzugt für Feinpech

  • Eintauchen Ni/Au

    Immersion Ni/Au

    Chemisch Nickel Gold, ENIG

  • Immersion Ag
  • Eintauchen Sn
  • Eintauchen Ni/Pd/Au

    Eintauchen Ni Pd/Au

    Chemisch Nickel Palladium Gold, ENEPIG

  • Dickes Gold

Produktion

  • Prozess-Aufwand
  • Niedrig
  • Mittel
  • Mittel
  • Mittel
  • Mittel
  • Mittel
  • Hoch
  • Ebenheit
  • Ja
  • Nein
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Dickenangabe
  • 0,2μm
  • 3-25μm
  • Ni 3-5μm Au 0,05μm
  • Ag 0,125 - 0,65μm
  • 1μm
  • Ni 3-5μm Pd 0,2-0,5μm Au 0,05μm
  • Au 0,7-0,9μm

Anmeldung

  • Starre
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Flex
  • Ja
  • Ja
  • Eingeschränkt

    EINGESCHRÄNKT

    Versteifung zur Vermeidung übermäßiger Beanspruchung der Oberfläche durch Biegen

  • Ja
  • Ja
  • Eingeschränkt

    EINGESCHRÄNKT

    Versteifung zur Vermeidung übermäßiger Beanspruchung der Oberfläche durch Biegen

  • Eingeschränkt

    EINGESCHRÄNKT

    Versteifung zur Vermeidung übermäßiger Beanspruchung der Oberfläche durch Biegen

  • Flex-Rigid
  • Nicht bevorzugt
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Drahtbonden
  • Nein
  • Nein
  • Ja
  • Nein
  • Nein
  • Ja
  • Ja
  • Presspassung
  • Ja
  • Ja
  • Eingeschränkt

    EINGESCHRÄNKT

    Nur in Verbindung mit geeignetem Stecker, siehe Steckerdokumentation

  • Ja
  • Ja
  • Eingeschränkt

    EINGESCHRÄNKT

    Nur in Verbindung mit geeignetem Stecker, siehe Steckerdokumentation

  • Eingeschränkt

    EINGESCHRÄNKT

    Nur in Verbindung mit geeignetem Stecker, siehe Steckerdokumentation

  • Feine Teilung
  • Ja
  • Nicht bevorzugt
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • HDI - BGA
  • Ja
  • Nicht bevorzugt
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Mehrfache Lötbarkeit
  • Eingeschränkt
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Ja
  • Kosten
  • Niedrig
  • Niedrig
  • Mäßig
  • Niedrig
  • Niedrig
  • Hoch
  • Hoch
  • Haltbarkeitsdauer

    Haltbarkeitsdauer

    Lagerung unter den folgenden Bedingungen vorausgesetzt: Originalversiegelte Verpackung; Temperatur 20-24°C, relative Luftfeuchtigkeit 30-40%

  • 3 Monate
  • 12 Monate
  • 12 Monate
  • 6 Monate
  • 6 Monate
  • 12 Monate
  • 12 Monate
  • Auffrischung der Oberfläche
  • Ja
  • Ja
  • Nein
  • Nein
  • Ja
  • Nein
  • Nein
  • Handhabung der Montage
  • Handschuhe bevorzugt
  • Handschuhe bevorzugt
Auswahltabelle für Oberflächenbehandlungen

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