PCB表面处理

作者:Grant Main

PCB表面处理是PCB制造过程的最后阶段之一。为PCB选择正确的表面处理对板上元件的组装至关重要,并能直接影响到PCBA工艺、质量、可靠性和寿命。

表面处理覆盖了电路板表面的暴露铜,以防止氧化。此外,表面处理作为一个可焊接的表面,可以将元件组装(焊接)到电路板上。对于细间距的元件,对薄的、共面的涂层的需求变得更加重要。

所选择的表面处理也影响到板材的耐久性、保质期和成本。

点击阅读我们关于不同类型的表面处理的指南 这个链接。

下面的PCB表面光洁度表可以方便地比较关键参数,确保根据具体需要和要求选择最合适的光洁度。

  • 财产
  • OSP

    OSP

    有机表面保护 (ENTEK)

  • 哈尔

    哈尔

    热空气流平,不含铅(可选择不含铅的HAL),对于细间距不可取。 由于厚度的变化

  • 浸入式 镍/金

    浸入式镍/金

    浸入式镍金,ENIG

  • 沉浸式银
  • 沉浸式Sn
  • 浸入式镍/钯/金

    浸入式镍钯/金

    沉浸式镍钯金,ENEPIG

  • 电解软金
  • 电解硬金

生产

  • 过程中的努力
  • 中型
  • 中型
  • 中型
  • 中型
  • 中型
  • 平面性
  • 没有
  • 厚度指示
  • 0,2μm
  • 3-25μm
  • Ni 3-5μm Au 0,04μm - 0.1μm
  • 银 0,125 - 0,65μm
  • 1μm
  • Ni 3-5μm Pd 0,2-0,5μm Au 0,05μm
  • 1级和2级镍最小2um 金最小0.8um 3级镍最小2.5um 金最小1.25um 0.8um
  • 1级和2级镍最小3um 金最小0.3um 3级镍最小3um 金最小0.8um

应用

  • 刚性
  • 弹性
  • 不推荐
  • 受限制的

    受限制的

    用来避免因弯曲而对表面光洁度产生过大的应力的加固剂

  • 受限制的

    受限制的

    用来避免因弯曲而对表面光洁度产生过大的应力的加固剂

  • 受限制的

    受限制的

    用来避免因弯曲而对表面光洁度产生过大的应力的加固剂

  • 受限制的

    受限制的

    用来避免因弯曲而对表面光洁度产生过大的应力的加固剂

  • 硬质软体
  • 不是首选
  • 不推荐
  • 电线键合铝
  • 没有
  • 没有
  • 没有
  • 没有
  • 没有
  • 电线键合 Au
  • 没有
  • 没有
  • 没有
  • 没有
  • 没有
  • 没有
  • 压合
  • 受限制的

    受限制的

    只能与合适的连接器结合使用,检查连接器文件

  • 受限制的

    受限制的

    只能与合适的连接器结合使用,检查连接器文件

  • 受限制的

    受限制的

    只能与合适的连接器结合使用,检查连接器文件

  • 受限制的

    受限制的

    只能与合适的连接器结合使用,检查连接器文件

  • 精细间距
  • 不是首选
  • HDI - BGA
  • 不是首选
  • 多重可焊性
  • 受限制的
  • 费用
  • 中等水平
  • 保质期

    保质期

    假设在以下条件下储存。原始密封包装。 温度20-24℃,相对湿度30-40%。

  • 3个月
  • 12个月
  • 12个月
  • 6个月
  • 6个月
  • 12个月
  • 12个月
  • 12个月
  • 刷新表面
  • 没有
  • 没有
  • 没有
  • 没有
  • 没有
  • 搬运装配
  • 手套优先
  • 手套优先
表面处理后的选择表

下载我们的表面处理选择表

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