表面处理 - 优势和劣势

我们为什么要做表面处理？

表面处理是必要的，有两个关键原因。

防止暴露的铜表面被氧化，导致焊接性/可靠性差。
提供一个可靠的、可焊接的表面，作为PCB和元件之间的连接。

优势和劣势

	ХАСТАНИЯ	OSP	ENIG
优势	卓越的可焊性低成本保质期长长期的行业经验/知名的完成度	对表面贴装和HDI有良好的平面性简单的过程低成本环境友好	平坦的表面保质期长优异的抗氧化性和润湿性坚固耐用，可用于多次热循环适用于细间距表面贴装，BGA ETC...
劣势	表面平面性差，变化大对PCB的热冲击和压力极其强烈不建议用于HDI产品（无BGA，SMD）。	6个月或更短的保质期对处理非常敏感焊接性差通常需要积极的助焊剂/清洗多个装配过程步骤的问题	昂贵的表面处理镍腐蚀/黑垫复杂的过程电气测试和布线可能造成的损坏

优势和劣势

	浸泡银	浸渍锡	电解镍金（硬性或软性可粘合）。
优势	金属表面处理非常平坦和平面的表面非常适合表面贴装，BGA ETC...	平坦的表面细纹和无孔	可以在不同的厚度下使用根据不同的应用，黄金可以在不同的硬度下进行沉积 12个月的保质期良好的平面性
劣势	对处理和包装很敏感电气测试可能造成的损害有限的保质期（最多 12 个月）蠕变-腐蚀	6个月的保质期与致癌物质的愉快化学反应 - 硫脲处理问题随着时间的推移，有可能出现锡晶须的增长--短路	铜在镍下的下切造成悬空和潜在的剥落/短板昂贵的

优势和劣势

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