高密度互连(HDI)印刷电路板

技术组合细线图解 v7

从1+N+1到X+N+X的叠加,"全层 "技术和广泛的技术变体。

HDI PCB是一种布线密度远高于传统通孔PCB的PCB。 根据IPC-6012(1.4.1),这被定义为在PCB两面的平均电气连接数/cm²为20或更多的设计。

与传统印刷电路板相比,HDI印刷电路板使用更精细的特征,能够实现更严格的封装密度和更低的层数和/或缩小的尺寸。所有HDI印刷电路板应遵循IPC2226--高密度互连(HDI)印刷板的分段设计标准。IPC2226根据用途和复杂性将HDI分为I型至VI型。

典型的应用是对空间要求很高的智能手机,以及更小的尺寸和/或更轻的重量是关键驱动因素的航空航天。

这是一个例子。每个应用都是不同的,所以请与我们的专家联系,讨论你的要求,全面的。

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