从1+N+1到X+N+X的叠加,"全层 "技术和广泛的技术变体。
HDI PCB是一种布线密度远高于传统通孔PCB的PCB。 根据IPC-6012(1.4.1),这被定义为在PCB两面的平均电气连接数/cm²为20或更多的设计。
与传统印刷电路板相比,HDI印刷电路板使用更精细的特征,能够实现更严格的封装密度和更低的层数和/或缩小的尺寸。所有HDI印刷电路板应遵循IPC2226--高密度互连(HDI)印刷板的分段设计标准。IPC2226根据用途和复杂性将HDI分为I型至VI型。
典型的应用是对空间要求很高的智能手机,以及更小的尺寸和/或更轻的重量是关键驱动因素的航空航天。