以下是Fineline Global的PCB能力的深入列表。该表将使您更好地了解我们的能力，以便实现预期结果。
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特点 |
标准 |
高级 |
研发 |
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分层计数 |
16 |
40 |
60 |
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最小板厚 厚度（含阻焊层） |
0.6毫米 |
0.40mm |
0.20mm |
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最大板材 厚度 |
4毫米 |
6毫米 |
10mm |
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最小板块 尺寸 |
50mm x 50mm |
30mm x 30mm |
5mm x 5mm |
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最大的电路板 尺寸 |
600mm x 570mm |
960mm 600mm |
1250mm x 570毫米 |
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最小线/空间内层（取决于铜的重量） |
3米/3米 |
2.5mil/2.5mil |
2百万/2百万 |
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最小线/空间外层（取决于铜的重量） |
4mil/4mil |
3米/3米 |
2米/2米 |
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表面处理 类型 |
OSP。 HASL, ENIG, 浸入式 银色，浸入式锡。 硬金（连接器板） |
加上 硬金（选择板）软金，ENEPIG |
加上 基础设施投资集团（ISIG），EPIG |
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机械孔 尺寸(成品孔尺寸) |
0,2 毫米 |
0,15毫米 |
0,1毫米 |
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最大长宽比 纵横比PTH |
10 |
16 |
20 |
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已完成 容忍 PTH |
+/-0,075毫米 |
+/-0,05毫米 |
+/-0,025毫米 |
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已完成 容忍NPTH |
+/-0,05毫米 |
+/-0,025毫米 |
+/-0,015 |
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环氧树脂填充 通孔(Y/N) |
是 |
是 |
是 |
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通过(Y/N)封顶 |
是 |
是 |
是 |
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最大的铜 重量 外层 |
3盎司 |
12盎司 |
>12盎司 |
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最大的铜 重量 内层 |
3盎司 |
12盎司 |
>12盎司 |
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控制深度 钻头 (Y/N) |
是 |
是 |
是 |
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宽容深度 钻头 |
+/-0,1毫米 |
+/-0,075毫米 |
+/-0,05毫米 |
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背部钻头 直径 |
0,50 毫米 |
0,35毫米 |
0,25毫米 |
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最小深度 背部钻头 |
0,25 毫米 |
0,20毫米 |
0,15毫米 |
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钻探深度 容忍度 |
+/-0,15毫米 |
+/- 0,10毫米 |
<0,10 mm |
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HDI类型1+n+1 |
是 |
是 |
是 |
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HDI类型2+n+2 |
是 |
是 |
是 |
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3+n+3型HDI |
是 |
是 |
是 |
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4+n+4型HDI |
这是对的。 |
是 |
是 |
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任何一层 |
没有 |
是 |
是 |
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最小激光孔 直径 |
0.075 |
0.065 |
只有通过 要求 |
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缩略图 最大长宽比 |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
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填充铜 微孔板 |
是 |
是 |
是 |
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树脂填充 微孔 |
是 |
是 |
是 |
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叠加式 &Staggered通过。 |
是 |
是 |
是 |
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激光经地 垫尺寸 |
通过 直径+0.15毫米 |
通过 直径+0.125毫米 |
通过 直径+0.1毫米 |
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激光通过 捕捉垫尺寸 |
通过 直径+0.25毫米 |
通过 直径+0.225毫米 |
通过 直径+0.2毫米 |
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刚柔并济 板 (Y/N) |
是 |
是 |
是 |
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最小宽度 刚性部件之间 |
5毫米 |
3毫米 |
2毫米 |
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最小。弯曲宽度 |
5毫米 |
3毫米 |
2毫米 |
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软板 (Y/N) |
是 |
是 |
是 |
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IMS板块 |
是 |
是 |
是 |
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嵌入的 组件(Y/N) |
没有 |
是 |
是 |
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通过焊接掩膜 插入IPC4761类型VI (Y/N) |
是 |
是 |
是 |
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环氧树脂通过 堵塞 IPC4761型(Y/N) |
是 |
是 |
是 |
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