多层板:设计规则


这些指南详细介绍了基本设计规则,包括铜重量、线间距、钻孔精度、机械公差、通孔处理、阻焊层应用和表面处理。


从实现高效的信号完整性和热管理,到确保印刷电路板的耐用性和可焊性,这些见解将为您提供知识,帮助您驾驭复杂的多层板设计。深入了解表面处理选项的世界,发现最适合您的多层设计的表面处理选项。

知识中心

印刷电路中的嵌入式电阻器:Fineline 全球对创新和技术进步的承诺

印刷电路中的嵌入式电阻器:Fineline 全球对创新和技术进步的承诺

作者:Maysa Salameh,Fineline Global 首席技术官Fineline Global 首席技术官 Maysa Salameh

探索更多
多层板:设计规则

多层板:设计规则

探索更多
表面处理 - 优势和劣势

表面处理 - 优势和劣势

优势和劣势

探索更多
嵌入式电阻/电容技术

嵌入式电阻/电容技术

关于嵌入式电阻和电容技术的所有内容

探索更多
叠加式或交错式微孔器

叠加式或交错式微孔器

帮助你为你的设计挑选合适的微孔材料

探索更多
刚柔并济的PCB

刚柔并济的PCB

刚柔结合印刷电路板的优势和材料

探索更多
高效散热

高效散热

了解PCB的高效散热情况

探索更多
背部钻头技术

背部钻头技术

背钻技术的优势和用途

探索更多
优化的PCB设计--你的布局系统中的设计规则

优化的PCB设计--你的布局系统中的设计规则

探索更多

我们随时为您服务

从工程建议到选择正确的制造伙伴,
你--我们的经验和专业知识给你正确的解决方案。

请与我们联系,让我们开始合作。