Funkcja

Standardowa strona

Zaawansowane

R&D

Liczba warstw

16

40

60

Minimalna grubość płytki minimalna grubość płytki (z maską lutowniczą)

0,6 mm

0,40 mm

0,20 mm

Maksymalna grubość płyty grubość

4 mm

6 mm

10 mm

Minimalna wielkość tablicy rozmiar

50 mm x 50 mm

30 mm x 30 mm

5 mm x 5 mm

Maksymalna wielkość tablicy rozmiar

600 mm x 570 mm

960 mm 600 mm

1250mm x 570mm

Minimalna warstwa wewnętrzna liniowa/przestrzenna (zależy od masy miedzi)

3mil/3mil

2,5 mil/2,5 mil

2mil/2mil

Minimalna linia/przestrzeń zewnętrzna (w zależności od masy miedzi)

4mil/4mil

3mil/3mil

2mil/2mil

Wykończenie powierzchni typy

OSP, HASL, ENIG,

Zanurzenie Srebro, cyna zanurzeniowa,

Twarde złoto (płytka przyłączeniowa)

Plus złoto twarde (tablica selektywna) złoto miękkie, ENEPIG

Plus ISIG,EPIG

Otwór mechaniczny wielkość otworu ( wielkość otworu w wykończeniu)

0,2 mm

0,15 mm

0,1 mm

Maksymalny współczynnik kształtu współczynnik kształtu PTH

10

16

20

Gotowe tolerancja PTH

+/-0,075 mm

+/-0,05 mm

+/-0,025 mm

Gotowe tolerancja NPTH

+/-0,05 mm

+/-0,025 mm

+/-0,015

Wypełnione epoksydem otwory przelotowe (T/N)

Tak

Tak

Tak

Ograniczenie przez (T/N)

Tak

Tak

Tak

Maksymalna masa miedzi masa warstwy zewnętrznej

3oz

12oz

>12oz

Maksymalna masa miedzi masa warstwy wewnętrznej

3oz

12oz

>12oz

Kontrola głębokości wiertarka (T/N)

Tak

Tak

Tak

Głębokość tolerancji wiertło

+/-0,1 mm

+/-0,075 mm

+/-0,05 mm

Wiertło tylne średnica

0,50 mm

0,35 mm

0,25 mm

Min. głębokość Wiertło tylne

0,25 mm

0,20 mm

0,15 mm

Głębokość wiercenia tolerancja

+/-0,15 mm

+/- 0,10 mm

<0,10 mm

HDI typ 1+n+1

Tak

Tak

Tak

HDI typ 2+n+2

Tak

Tak

Tak

HDI typ 3+n+3

Tak

Tak

Tak

Typ HDI 4+n+4

NA

Tak

Tak

Dowolna warstwa

Nie

Tak

Tak

Min. średnica otworu lasera średnica

0.075

0.065

Tylko na wniosek

Microvia Maks. współczynnik kształtu

1:1

1:1

1:1

Wypełnione miedzią microvia

Tak

Tak

Tak

Wypełnione żywicą microvia

Tak

Tak

Tak

Stacked &Staggered przez.

Tak

Tak

Tak

Laser przez ląd wielkość podkładki

Via średnica+0,15 mm

Via średnica+0,125 mm

Via średnica+0,1 mm

Laser przez rozmiar podkładki do przechwytywania

Via średnica+0,25 mm

Via średnica+0,225 mm

Via średnica+0,2 mm

Rigid-flex płyty sztywnoelastyczne (T/N)

Tak

Tak

Tak

Min. szerokość między częściami sztywnymi

5 mm

3 mm

2 mm

Min. Szerokość giętarki

5 mm

3 mm

2 mm

Płyty giętkie (T/N)

Tak

Tak

Tak

Płyty IMS

Tak

Tak

Tak

Wbudowana strona elementy (T/N)

Nie

Tak

Tak

Soldermaska przez IPC4761 typ VI (T/N)

Tak

Tak

Tak

Epoxy przez IPC4761 typ VI(T/N)

Tak

Tak

Tak