IC Substrate PCB to nowe ogniwo łączące płytkę PCB z samym półprzewodnikiem, a kluczem do tego jest miniaturyzacja.
Praca nad rozmiarami elementów, które jeszcze kilka lat temu były nieosiągalne w produkcji PCB, polega na wytwarzaniu miniaturowych płytek PCB z różnych materiałów, podobnie jak miało to miejsce w przemyśle półprzewodników 5-10 lat temu.
Materiały mogą być różne, od materiałów sztywnych, takich jak tkane epoksydy podobne do FR4, przez czysty poliimid stosowany w płytach PCB typu flex, po ceramiki takie jak tlenek aluminium i azotek aluminium. Ze względu na potrzebę miniaturyzacji stosuje się również technologię HDI.
Typowe zastosowania to smartfony, a także komputery, elektronika użytkowa oraz wojsko i kosmonautyka.