ELEGIR EL TIPO DE RELLENO/ENCHUFE DE LA VÍA ADECUADO PARA SU PCB

Por Sam liu

Explicación del acabado superficial de las placas de circuito impreso

El rellenado/tapado de las vías de una placa de circuito impreso es un proceso en el que el agujero de la vía se rellena con máscara de soldadura o resina.
Los orificios de las vías que se rellenan/taponan mejoran la fiabilidad de la placa de circuito impreso al disminuir la posibilidad de que quede aire/líquido atrapado en la vía, lo que garantiza un buen rendimiento durante el montaje.
Consulte la siguiente tabla: recomendaciones de Fineline para la protección de las vías según los tipos de vías IPC-4761.
Para más información, póngase en contacto con Fineline.

IPC-4761 Guía de diseño para la protección de estructuras de vías de tarjetas impresas 

Vía de las definiciones de las protecciones Tipo Descripción Figura-IPC-4761 Material Recomendación de Fineline
Vía taponada y cubierta Tipo IV-b Enchufado y tapado Doble cara Vía tapada y cubierta Tipo IV-b Tapada y cubierta - Placa de circuito impreso de doble cara Material de conexión: máscara de soldadura LPI o resina

Material de la cubierta: Máscara de soldadura LPI
Recomendado
Llenado vía Tipo V Lleno (totalmente tapado)  Vía rellenada Vía rellenada (totalmente tapada) PCB Material de relleno: Material conductor o no conductor Recomendado
Relleno y cobertura a través de Tipo VI-a Relleno y cubierta - Una sola cara Vía rellena y cubierta Tipo VI-a Relleno y cubierto - Placa de circuito impreso de una cara Vía rellena y cubierta Tipo VI-a Relleno y cubierto - Placa de circuito impreso de una cara Material de relleno: material conductor o no conductor

Material de cubierta: Máscara de película seca o máscara de soldadura LPI
Recomendado
Relleno y cobertura a través de Tipo VI-b Relleno y cubierta Doble cara Vía rellena y cubierta Tipo VI-b Placa de circuito impreso de doble cara rellena y cubierta Vía rellena y cubierta Tipo VI-b Placa de circuito impreso de doble cara rellena y cubierta Material de relleno: material conductor o no conductor

Material de cubierta: Máscara de película seca o máscara de soldadura LPI
Recomendado
Llenado y tapado vía Tipo VII Llenado y tapado Vía rellena y cubierta Tipo VI-b Placa de circuito impreso de doble cara rellena y cubierta Vía rellena y cubierta Tipo VI-b Placa de circuito impreso de doble cara rellena y cubierta Material de relleno: Material conductor o no conductor

Recubrimiento: un recubrimiento metalizado secundario
Recomendado

Tipos de protección no recomendados

Vía de las definiciones de las protecciones Tipo Descripción Figura-IPC-4761 Material Recomendación de Fineline
Vía de las carpas Tipo I-a Carpa - Una cara Vía de ventilación tipo I-a PCB de una cara Material de carpa: Máscara de película seca No recomendado
Riesgo de fiabilidad a largo plazo.
Vía de las carpas Tipo I-b Carpa - Doble cara Vía de ventilación tipo I-b PCB de doble cara Material de carpa: Máscara de película seca No se recomienda
Los hoyuelos pueden ser un problema.
Vía cubierta y con carpa Tipo II-a Con carpa y cubierta - Un solo lado Con carátula y cubierta - PCB de una sola cara Con carpa y cubierta - Un solo lado No se recomienda Riesgo de fiabilidad a largo plazo.
Vía cubierta y con carpa Tipo II-b Con carpa y cubierta - Doble cara (IIb) Carpa y cubierta - Doble cara (IIb) PCB Material de carpa: Máscara de película seca

Material de recubrimiento: Máscara de soldadura LPI
No se recomienda Los hoyuelos pueden ser una preocupación.
Vía enchufada Tipo III-a Enchufado - Una cara Vía taponada Tipo III-a Taponada - Placa de circuito impreso de una cara Material de conexión: Máscara de soldadura LPI o resina No se recomienda Riesgo de fiabilidad a largo plazo.
Vía enchufada Tipo III-b Enchufado - Doble cara Vía taponada Tipo III-b Taponada - Placa de circuito impreso de doble cara Material de conexión: Máscara de soldadura LPI o resina No se recomienda La máscara de soldadura cubre parcialmente los anillos anulares
Vía taponada y cubierta Tipo IV-a Enchufado y tapado - Una sola cara Vía Tapada y Cubierta Tipo IV-a Tapada y Cubierta - Placa de circuito impreso de una cara Material de conexión: máscara de soldadura LPI o resina

Material de la cubierta: Máscara de soldadura LPI
No se recomienda Riesgo de fiabilidad a largo plazo.
Tabla de llenado/enchufado de Fineline Via recomendada
No se recomienda el llenado/enchufado de Fineline Global Via

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