Effiziente Wärmeableitung in gedruckten Schaltkreisen
Die Entwicklung in der Elektronik ist gekennzeichnet durch die Zunahme der Leistungsdichte von Bauteilen. Dadurch gewinnt das Problem der thermischen Belastung im Betrieb von Bauteilen und Baugruppen durch zunehmende Verlustwärme immer mehr an Bedeutung und sollte bereits in der Planungs- und Entwurfsphase mit größtmöglicher Sorgfalt berücksichtigt werden.
Die daraus resultierende Erhöhung der Systemzuverlässigkeit steht in direktem Zusammenhang mit einem effizienten Wärmemanagement für Leiterplatten.
Es gibt eine breite Palette von Möglichkeiten, um ein effizientes Wärmemanagement für Leiterplatten zu realisieren.
- Thermische Durchkontaktierungen
- Metallkern-Leiterplatte
- Kupfermünze
- Wärmesenken
- Wärmerohre
Kupfermünze
Die Coin-Technologie wurde entwickelt, um die Wärmeableitung von Hochleistungskomponenten zu verbessern. Sie ist vielleicht die kostenintensivste, aber auch die effektivste und direkteste Methode, Wärme von einer bestimmten Stelle der Leiterplatte abzuleiten.
Ein Coin ist ein Kupferblock, z.B. in runder, rechteckiger oder anderer Form, der in die Leiterplatte eingebaut wird.
Es gibt verschiedene Möglichkeiten, die Münze in die Leiterplatte zu integrieren. Die kostengünstigste Methode ist die Einpressmethode, bei der nur die äußeren Schichten der Leiterplatte kontaktiert werden.
