Vad innebär termisk värmeavledning i mönsterkort?
När man löder PCB:er med stora kopparplan med genomgående hål och/eller SMD-komponenter finns det en risk att värme och lödning "försvinner" in i de omgivande kopparplanerna om plattorna ansluts direkt. Om man inte använder termiska avlastningsplattor finns det en verklig risk för att lödfogar av dålig kvalitet uppstår. Fineline rekommenderar att man använder termiska avlastningsplattor för att förbättra värmefördelningen. En typisk termisk avlastningsplatta visas nedan för PTH, liknande spikformad design bör även användas för SMD.
