Fonctionnalité

Standard

Avancé

R&D

Nombre de couches

16

40

60

Epaisseur minimale de la carte (avec masque de soudure)

0,6 mm

0,40 mm

0,20 mm

Épaisseur maximale du panneau épaisseur du panneau

4mm

6mm

10 mm

Taille minimale du tableau taille

50 mm x 50mm

30mm x 30mm

5mm x 5mm

Taille maximale du tableau taille de la carte

600mm x 570mm

960mm 600mm

1250mm x 570mm

Couche intérieure minimale de ligne/espace (dépend du poids du cuivre)

3mil/3mil

2.5mil/2.5mil

2 millions de dollars/2 millions de dollars

Ligne minimale/couche extérieure (dépend du poids du cuivre)

4mil/4mil

3mil/3mil

2mil/2mil

Finition de surface types

OSP, HASL, ENIG,

Immersion Argent, étain d'immersion,

Or dur (carte de connexion)

Plus or dur (tableau sélectif) or mou, ENEPIG

Plus ISIG,EPIG

Trou mécanique (taille du trou de finition)

0,2 mm

0,15 mm

0,1 mm

Rapport d'aspect maximal maximum PTH

10

16

20

Fini tolérance PTH

+/-0,075 mm

+/-0,05 mm

+/-0,025 mm

Fini tolérance NPTH

+/-0,05 mm

+/-0,025 mm

+/-0,015

Rempli d'époxy trous de passage (O/N)

Oui

Oui

Oui

Plafonné par (O/N)

Oui

Oui

Oui

Poids maximal du cuivre poids de la couche externe

3oz

12oz

>12oz

Poids maximal du cuivre poids de la couche interne

3oz

12oz

>12oz

Contrôle de la profondeur forage (O/N)

Oui

Oui

Oui

Tolérance de profondeur foret

+/-0,1 mm

+/-0,075 mm

+/-0,05 mm

Foret arrière diamètre

0,50 mm

0,35 mm

0,25 mm

Profondeur minimale du forage arrière

0,25 mm

0,20 mm

0,15 mm

Profondeur de perçage tolérance

+/-0,15 mm

+/- 0,10 mm

<0,10 mm

HDI type 1+n+1

Oui

Oui

Oui

HDI type 2+n+2

Oui

Oui

Oui

HDI type 3+n+3

Oui

Oui

Oui

HDI type 4+n+4

NA

Oui

Oui

Toute couche

Non

Oui

Oui

Diamètre minimal du trou laser diamètre

0.075

0.065

Uniquement sur demande

Microvia Rapport d'aspect max.

1:1

1:1

1:1

Rempli de cuivre microvia

Oui

Oui

Oui

Rempli de résine microvia

Oui

Oui

Oui

Empilés &Staggered via.

Oui

Oui

Oui

Laser par voie terrestre taille du tampon

Via diamètre+0,15 mm

Via diamètre+0,125 mm

Via diamètre+0,1 mm

Laser via taille du bloc de capture

Via diamètre+0,25 mm

Via diamètre+0,225 mm

Via diamètre+0,2 mm

Rigide-flexible panneaux (O/N)

Oui

Oui

Oui

Largeur minimale entre les parties rigides

5 mm

3mm

2mm

Min. Largeur de flexion

5mm

3mm

2mm

Planches flexibles (O/N)

Oui

Oui

Oui

Conseils d'administration d'IMS

Oui

Oui

Oui

Embarqué composants (O/N)

Non

Oui

Oui

Soldermask via bouchage IPC4761 type VI (O/N)

Oui

Oui

Oui

Epoxy via bouchage IPC4761 type VI(O/N)

Oui

Oui

Oui