Caratteristica

Standard

Avanzato

R&S

Conteggio degli strati

16

40

60

Spessore minimo della scheda spessore della scheda (con maschera di saldatura)

0,6 mm

0,40 mm

0,20 mm

Spessore massimo del pannello spessore del pannello

4 mm

6 mm

10 mm

Dimensione minima del pannello dimensione

50 mm x 50 mm

30 mm x 30 mm

5 mm x 5 mm

Dimensione massima della scheda dimensione

600 mm x 570 mm

960 mm 600 mm

1250 mm x 570 mm

Strato interno minimo linea/spazio (dipende dal peso del rame)

3mil/3mil

2,5mil/2,5mil

2 milioni/2 milioni

Linea minima/strato esterno (dipende dal peso del rame)

4mil/4mil

3mil/3mil

2mil/2mil

Finitura superficiale tipi

OSP, HASL, ENIG,

Immersione Argento, stagno per immersione,

Oro duro (scheda connettore)

Più oro duro (scheda selettiva) oro dolce, ENEPIG

In più ISIG, EPIG

Foro meccanico Dimensione del foro ( Dimensione del foro di finitura)

0,2 mm

0,15 mm

0,1 mm

Aspetto massimo rapporto PTH

10

16

20

Finito tolleranza PTH

+/-0,075 mm

+/-0,05 mm

+/-0,025 mm

Finito tolleranza NPTH

+/-0,05 mm

+/-0,025 mm

+/-0,015

Riempito con epossidica fori passanti (S/N)

Sì

Sì

Sì

Tappato tramite (S/N)

Sì

Sì

Sì

Peso massimo del rame peso dello strato esterno

3 oz

12 oz

>12oz

Peso massimo del rame peso dello strato interno

3 oz

12 oz

>12oz

Controllo della profondità trapano (S/N)

Sì

Sì

Sì

Tolleranza profondità trapano

+/-0,1 mm

+/-0,075 mm

+/-0,05 mm

Backdrill diametro

0,50 mm

0,35 mm

0,25 mm

Profondità minima di backdrill

0,25 mm

0,20 mm

0,15 mm

Profondità di foratura tolleranza

+/-0,15 mm

+/- 0,10 mm

<0,10 mm

HDI tipo 1+n+1

Sì

Sì

Sì

HDI tipo 2+n+2

Sì

Sì

Sì

HDI tipo 3+n+3

Sì

Sì

Sì

Tipo HDI 4+n+4

NA

Sì

Sì

Qualsiasi strato

No

Sì

Sì

Foro laser minimo diametro

0.075

0.065

Solo su richiesta

Microvia Rapporto d'aspetto massimo

1:1

1:1

1:1

Riempito di rame microvia

Sì

Sì

Sì

Riempito di resina microvia

Sì

Sì

Sì

Impilato &Staggered via.

Sì

Sì

Sì

Laser via terra dimensione del pad

Via diametro+0,15 mm

Via diametro+0,125 mm

Via diametro+0,1 mm

Laser via dimensioni del pad di acquisizione

Via diametro+0,25 mm

Via diametro+0,225 mm

Via diametro+0,2 mm

Pannelli rigidi-flex pannelli (S/N)

Sì

Sì

Sì

Larghezza minima tra le parti rigide

5 mm

3 mm

2 mm

Min. Larghezza della flessione

5 mm

3 mm

2 mm

Schede flessibili (S/N)

Sì

Sì

Sì

Schede IMS

Sì

Sì

Sì

Componenti incorporati componenti incorporati (S/N)

No

Sì

Sì

Soldermask tramite tamponamento IPC4761 tipo VI (S/N)

Sì

Sì

Sì

Epossidico tramite tamponamento IPC4761 tipo VI (S/N)

Sì

Sì

Sì