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Di seguito è riportato un elenco approfondito delle capacità di Fineline Global nel campo dei PCB. Questa tabella vi permetterà di comprendere meglio le nostre capacità per realizzare il risultato desiderato.
Caratteristica |
Standard |
Avanzato |
R&S |
Conteggio degli strati |
16 |
40 |
60 |
Spessore minimo della scheda spessore della scheda (con maschera di saldatura) |
0,6 mm |
0,40 mm |
0,20 mm |
Spessore massimo del pannello spessore del pannello |
4 mm |
6 mm |
10 mm |
Dimensione minima del pannello dimensione |
50 mm x 50 mm |
30 mm x 30 mm |
5 mm x 5 mm |
Dimensione massima della scheda dimensione |
600 mm x 570 mm |
960 mm 600 mm |
1250 mm x 570 mm |
Strato interno minimo linea/spazio (dipende dal peso del rame) |
3mil/3mil |
2,5mil/2,5mil |
2 milioni/2 milioni |
Linea minima/strato esterno (dipende dal peso del rame) |
4mil/4mil |
3mil/3mil |
2mil/2mil |
Finitura superficiale tipi |
OSP, HASL, ENIG, Immersione Argento, stagno per immersione, Oro duro (scheda connettore) |
Più oro duro (scheda selettiva) oro dolce, ENEPIG |
In più ISIG, EPIG |
Foro meccanico Dimensione del foro ( Dimensione del foro di finitura) |
0,2 mm |
0,15 mm |
0,1 mm |
Aspetto massimo rapporto PTH |
10 |
16 |
20 |
Finito tolleranza PTH |
+/-0,075 mm |
+/-0,05 mm |
+/-0,025 mm |
Finito tolleranza NPTH |
+/-0,05 mm |
+/-0,025 mm |
+/-0,015 |
Riempito con epossidica fori passanti (S/N) |
Sì |
Sì |
Sì |
Tappato tramite (S/N) |
Sì |
Sì |
Sì |
Peso massimo del rame peso dello strato esterno |
3 oz |
12 oz |
>12oz |
Peso massimo del rame peso dello strato interno |
3 oz |
12 oz |
>12oz |
Controllo della profondità trapano (S/N) |
Sì |
Sì |
Sì |
Tolleranza profondità trapano |
+/-0,1 mm |
+/-0,075 mm |
+/-0,05 mm |
Backdrill diametro |
0,50 mm |
0,35 mm |
0,25 mm |
Profondità minima di backdrill |
0,25 mm |
0,20 mm |
0,15 mm |
Profondità di foratura tolleranza |
+/-0,15 mm |
+/- 0,10 mm |
<0,10 mm |
HDI tipo 1+n+1 |
Sì |
Sì |
Sì |
HDI tipo 2+n+2 |
Sì |
Sì |
Sì |
HDI tipo 3+n+3 |
Sì |
Sì |
Sì |
Tipo HDI 4+n+4 |
NA |
Sì |
Sì |
Qualsiasi strato |
No |
Sì |
Sì |
Foro laser minimo diametro |
0.075 |
0.065 |
Solo su richiesta |
Microvia Rapporto d'aspetto massimo |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
Riempito di rame microvia |
Sì |
Sì |
Sì |
Riempito di resina microvia |
Sì |
Sì |
Sì |
Impilato &Staggered via. |
Sì |
Sì |
Sì |
Laser via terra dimensione del pad |
Via diametro+0,15 mm |
Via diametro+0,125 mm |
Via diametro+0,1 mm |
Laser via dimensioni del pad di acquisizione |
Via diametro+0,25 mm |
Via diametro+0,225 mm |
Via diametro+0,2 mm |
Pannelli rigidi-flex pannelli (S/N) |
Sì |
Sì |
Sì |
Larghezza minima tra le parti rigide |
5 mm |
3 mm |
2 mm |
Min. Larghezza della flessione |
5 mm |
3 mm |
2 mm |
Schede flessibili (S/N) |
Sì |
Sì |
Sì |
Schede IMS |
Sì |
Sì |
Sì |
Componenti incorporati componenti incorporati (S/N) |
No |
Sì |
Sì |
Soldermask tramite tamponamento IPC4761 tipo VI (S/N) |
Sì |
Sì |
Sì |
Epossidico tramite tamponamento IPC4761 tipo VI (S/N) |
Sì |
Sì |
Sì |
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