Les circuits imprimés à substrat IC constituent le nouveau lien entre le circuit imprimé et le semi-conducteur lui-même, et la miniaturisation en est la clé.
La miniaturisation en est la clé. En travaillant sur des tailles de caractéristiques qui, il y a quelques années, étaient hors de portée de la fabrication de PCB, il s'agit de fabriquer des PCB en miniature sur différents matériaux, comme le faisait l'industrie des semi-conducteurs il y a 5 ou 10 ans.
Les matériaux peuvent aller des matériaux rigides tels que les époxydes tissés similaires au FR4, en passant par le polyimide pur tel qu'utilisé dans les PCB flexibles, jusqu'aux céramiques telles que l'oxyde d'aluminium et le nitrure d'aluminium. En raison du besoin de miniaturisation, la technologie HDI est également employée.
Les applications typiques sont les smartphones ainsi que l'informatique, l'électronique grand public et le militaire/aérospatial.