印制电路板的高效散热
电子技术的发展是以元件的功率密度增加为特征的。因此，由于热损失的增加，元件和组件运行期间的热负荷问题变得越来越重要，应该在规划和设计阶段就尽可能仔细考虑。
由此带来的系统可靠性的提高与高效的PCB热量管理直接相关。
要实现印刷电路板的高效热管理，有很多的可能性。
冷却概念。
- 热通孔
- 金属芯PCB
- 铜币
- 散热片
- 热管
铜币
Coin技术是为了改善高性能元件的散热而开发的。它也许是成本最高的，但也是将热量从PCB周围的特定位置传导出去的最有效和最直接的方法。
硬币是一个铜块，例如圆形、长方形或其他形状的铜块，落实在PCB上。
有不同的方法将硬币集成到PCB上。最具成本效益的方法是压装法，在这种方法中，只有PCB的外层被接触到。
