高效散热

高效散热

印制电路板的高效散热

电子技术的发展是以元件的功率密度增加为特征的。因此,由于热损失的增加,元件和组件运行期间的热负荷问题变得越来越重要,应该在规划和设计阶段就尽可能仔细考虑。

由此带来的系统可靠性的提高与高效的PCB热量管理直接相关。
要实现印刷电路板的高效热管理,有很多的可能性。

冷却概念。
  • 热通孔
  • 金属芯PCB
  • 铜币
  • 散热片
  • 热管
高效散热的PCBs图示

铜币

Coin技术是为了改善高性能元件的散热而开发的。它也许是成本最高的,但也是将热量从PCB周围的特定位置传导出去的最有效和最直接的方法。

硬币是一个铜块,例如圆形、长方形或其他形状的铜块,落实在PCB上。
有不同的方法将硬币集成到PCB上。最具成本效益的方法是压装法,在这种方法中,只有PCB的外层被接触到。

高效散热的PCBs图示

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