Dissipazione efficiente del calore nei circuiti stampati
Lo sviluppo dell'elettronica è caratterizzato dall'aumento della densità di potenza dei componenti. Di conseguenza, il problema del carico termico durante il funzionamento dei componenti e degli assemblaggi, dovuto all'aumento delle perdite di calore, sta diventando sempre più importante e deve essere considerato con la massima attenzione fin dalla fase di pianificazione e progettazione.
Il conseguente aumento dell'affidabilità del sistema è direttamente correlato a una gestione efficiente del calore delle schede a circuito stampato.
Esiste un'ampia gamma di possibilità per realizzare una gestione efficiente del calore per i circuiti stampati.
- Vialetti termici
- PCB con anima in metallo
- Moneta di rame
- Dissipatori di calore
- Tubi di calore
Moneta di rame
La tecnologia Coin è stata sviluppata per migliorare la dissipazione del calore dei componenti ad alte prestazioni. È forse il metodo più costoso, ma anche il più efficace e diretto, per allontanare il calore da un punto specifico del circuito stampato.
Una moneta è un blocco di rame, ad esempio di forma rotonda, rettangolare o di altro tipo, che viene implementato nel circuito stampato.
Esistono diversi modi per integrare la moneta nel PCB. Il metodo più economico è quello del press-fit, in cui solo gli strati esterni del PCB vengono a contatto con la moneta.
