IPCB a substrato IC sono il collegamento emergente tra il PCB e il semiconduttore stesso e la miniaturizzazione è la chiave.
Lavorando sulle dimensioni delle caratteristiche, che qualche anno fa erano fuori dalla capacità di produzione dei PCB, si tratta di produrre PCB in miniatura su materiali diversi, come quando l'industria dei semiconduttori era 5 o 10 anni fa.
I materiali possono variare da materiali rigidi come le epossidiche intrecciate simili all'FR4, attraverso la poliimmide pura come quella usata nei PCB flessibili, fino alle ceramiche come l'ossido di alluminio e il nitruro di alluminio. A causa della necessità di miniaturizzazione, viene impiegata anche la tecnologia HDI.
Le applicazioni tipiche sono per gli smartphone così come per l'informatica, l'elettronica di consumo e il settore militare/aerospaziale.