Placas de circuito impreso multicapa

Visión general de la placa de circuito impreso multicapa Fineline Global

Placa de circuito impreso multicapa

Placa de circuito impreso multicapa sin resistencia a la soldadura

máscara de soldadura para pcb multicapa

Placa de circuito impreso multicapa con resistencia a la soldadura

Un PCB multicapa tendrá, por definición, 3 o más capas de cobre conductoras, cada una de ellas separada de las demás utilizando material de núcleo totalmente curado o material preimpregnado parcialmente curado. Un PCB multicapa es más complejo y denso que los PCB de una o dos caras y puede utilizarse para aplicaciones de alta tecnología. Utilizando materiales alternativos de núcleo y preimpregnado, se crea la pila multicapa necesaria y se utilizan láminas de cobre para formar lo que serán las capas superior e inferior del PCB. La aplicación de calor y presión en la prensa de unión cura completamente el material preimpregnado para crear el multicapa acabado. Los PTH llevan las conexiones de capa a capa de la misma manera que un PCB de doble cara.

Las ventajas de una placa de circuito impreso multicapa respecto a las de una o dos caras son las siguientes

  • Mayor densidad y complejidad de los circuitos
  • Se pueden adoptar diseños más complejos, permitiendo potencialmente incorporar diferentes diseños de una o dos caras en un diseño multicapa
  • Reducción del tamaño debido al espacio de enrutamiento extra de las capas adicionales
  • Mejor distribución de la energía, mejor apantallamiento de la tierra y buenas vías de retorno para las señales
  • Segregación de los aspectos críticos del diseño, por ejemplo, digital y analógico o alta velocidad/alta frecuencia.
  • Mejor cumplimiento de la compatibilidad electromagnética gracias al uso de capas de plano de tierra o de potencia

Este es un ejemplo. Cada aplicación es diferente, así que póngase en contacto con nuestros expertos para discutir sus necesidades, en su totalidad.

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