PCB multistrato

Fineline Global Multilayer PCB Panoramica

PCB multistrato

PCB multistrato senza resistenza di saldatura

maschera di saldatura per pcb multistrato

PCB multistrato con resistenza di saldatura

Un PCB multistrato avrà, per definizione, 3 o più strati di rame conduttivo, ognuno separato dagli altri utilizzando materiale del nucleo completamente polimerizzato o materiale preimpregnato parzialmente polimerizzato. Un PCB multistrato è più complesso e denso dei PCB monofaccia o bifaccia e può essere usato per applicazioni a tecnologia superiore. Utilizzando materiali alternativi per il core e il prepreg, viene creato lo stack multistrato richiesto e vengono utilizzati fogli di rame per formare quelli che diventeranno gli strati superiore e inferiore del PCB. L'applicazione di calore e pressione nella pressa di incollaggio indurisce completamente il materiale prepreg per creare il multistrato finito. I PTH portano le connessioni da strato a strato nello stesso modo di un PCB a doppia faccia.

I vantaggi di un PCB multistrato rispetto a quelli su un solo lato e su entrambi i lati includono:

  • Aumento della densità e della complessità dei circuiti
  • Si possono adottare design più complessi, permettendo potenzialmente di incorporare diversi design monofaccia e/o bifaccia in un design multistrato
  • Riduzione delle dimensioni a causa dello spazio extra di routing da strati aggiuntivi
  • Migliore distribuzione della potenza, migliore schermatura di terra e buoni percorsi di ritorno per i segnali
  • Segregazione degli aspetti critici della progettazione, ad esempio digitale e analogico o alta velocità/alta frequenza.
  • Migliore conformità EMC dall'uso di strati di piano di terra o di potenza

Questo è un esempio. Ogni applicazione è diversa, quindi contattate i nostri esperti per discutere le vostre esigenze, in modo completo.

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