无阻焊剂的多层印刷电路板
带有阻焊剂的多层印刷电路板
根据定义，多层印刷电路板将有3个或更多的导电铜层，每个铜层用完全固化的芯材或部分固化的预浸材料与其他铜层分开。多层印刷电路板比单面或双面印刷电路板更复杂、更密集，可用于更高技术的应用。使用交替的芯材和预浸料，创建所需的多层叠层，用铜箔形成PCB的顶层和底层。在粘合压力机中施加热量和压力，使预浸材料完全固化，形成成品多层板。PTHs以与双面PCB相同的方式在各层之间进行连接。
与单面和双面相比，多层印刷电路板的优点包括。
这是一个例子。每个应用都是不同的，所以请与我们的专家联系，讨论你的要求，全面的。