叠加式或交错式Microvia？
微孔用于连接电路板的一层与另一层，与机械钻孔孔（如PTH（电镀通孔））相比，其直径非常小。
有两种类型的微孔：堆叠式和交错式。
叠加式微藻：是指直接叠加在一起的微藻。
交错式微孔：是指每层上的微孔位置不直接在对方上面。
交错式和堆叠式微孔通过缩小尺寸、减少存根长度来改善信号完整性。
交错通孔的设计更为复杂，但其制造成本低于需要对PCB制造商进行更多精度检查的叠加通孔。
就可靠性而言，我们建议堆叠结构应限制在2层微孔中。如果设计包括第三层微孔，那么第三层应该是交错的。
请与我们的专家交谈，帮助你选择适合你的设计的微孔类型。
