为你的PCB选择合适的通孔填充/插接类型

作者:Sam liu

PCB表面处理的解释

印刷电路板的通孔填充/堵塞是一个用焊接掩模或树脂填充通孔的过程。
填充/堵塞的通孔通过减少通孔中残留的空气/液体的可能性来提高PCB的可靠性,从而确保通过组装获得良好的产量。
见下表--Fineline根据IPC-4761孔类型对孔保护的建议。
欲了解更多信息,请联系Fineline。

IPC-4761 印刷电路板过孔结构保护设计指南 

通过保护措施的定义 类型 描述 图-IPC-4761 材料 罚款建议
堵塞和覆盖的通道 IV-b型 插头和盖子 双面 插头和盖板 通过IV-b型 插头和盖板 - 双面印刷电路板 插头材料:LPI阻焊剂或树脂

覆盖材料:LPI焊接面具
建议
填补了通过 V型 填充(完全塞住)  填充物 通过填充物(完全塞住)PCB 填充材料。导电性或非导电性材料 建议
填充和覆盖通过 第六种类型-a 填充和覆盖 - 单面 填充和覆盖的VI-a型 填充和覆盖--单面印刷电路板 填充和覆盖的VI-a型 填充和覆盖--单面印刷电路板 填充材料:导电或不导电材料

覆盖材料:干膜掩膜或LPI焊接掩膜
建议
填充和覆盖通过 第六类型-b 填充和覆盖 双面 填充和覆盖的Via Type VI-b 填充和覆盖的双面PCB 填充和覆盖的通道类型VI-b 填充和覆盖的双面PCB 填充材料:导电或不导电材料

覆盖材料:干膜掩膜或LPI焊接掩膜
建议
填充和封盖通过 第七类 填充和封盖 填充和覆盖的通孔类型VI-b 填充和覆盖的双面PCB 填充和覆盖的通道类型VI-b 填充和覆盖的双面PCB 填充材料:导电性或非导电性材料

封顶:二次金属化涂层
建议

非推荐的通过保护类型

通过保护措施的定义 类型 描述 图-IPC-4761 材料 罚款建议
帐篷之路 I-a型 帐篷 - 单面 帐篷式I-a型单面印刷电路板 帐篷的材料。干膜面具 不推荐
长期的可靠性风险。
帐篷之路 I-b型 帐篷 - 双面 I-b型通风孔双面印刷电路板 帐篷的材料。干膜面具 不推荐
凹陷可能是一个问题。
帐篷和有顶棚的通道 II-a型 帐篷和盖子 - 单面 帐篷和覆盖物 - 单面印刷电路板 帐篷和盖子 - 单面 不推荐 长期的可靠性风险。
帐篷和有顶棚的通道 II-b型 帐篷和盖子 - 双面 (IIb) 帐篷和覆盖 - 双面(IIb)PCB 帐篷的材料:干膜面具

覆盖材料:LPI焊接掩模
不推荐 酒窝可能是一个问题。
插播的通过 III-a型 堵塞 - 单面 插入式通过III-a型插入式 - 单面印刷电路板 插头材料。LPI焊接面具或树脂 不推荐 长期的可靠性风险。
插播的通过 III-b型 插头 - 双面 插入式通过III-b型插入式 - 双面印刷电路板 插头材料。LPI焊接面具或树脂 不推荐 焊接掩模部分覆盖环形圈
堵塞和覆盖的通道 IV-a型 堵塞和覆盖 - 单面 通过IV型插接和覆盖-a型插接和覆盖-单面印刷电路板 插头材料:LPI阻焊剂或树脂

覆盖材料:LPI焊接面具
不推荐 长期的可靠性风险。
推荐的Fineline通过填充/插入表
不建议使用Fineline全球通用的填充物/插头

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