印刷电路板的通孔填充/堵塞是一个用焊接掩模或树脂填充通孔的过程。
填充/堵塞的通孔通过减少通孔中残留的空气/液体的可能性来提高PCB的可靠性，从而确保通过组装获得良好的产量。
见下表--Fineline根据IPC-4761孔类型对孔保护的建议。
欲了解更多信息，请联系Fineline。
IPC-4761 印刷电路板过孔结构保护设计指南
| 通过保护措施的定义 | 类型 | 描述 | 图-IPC-4761 | 材料 | 罚款建议 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 堵塞和覆盖的通道 | IV-b型 | 插头和盖子 双面 |  |
插头材料：LPI阻焊剂或树脂 覆盖材料：LPI焊接面具 |
建议 | |
| 填补了通过 | V型 | 填充（完全塞住） |  |
填充材料。导电性或非导电性材料 | 建议 | |
| 填充和覆盖通过 | 第六种类型-a | 填充和覆盖 - 单面 |  |
 |
填充材料：导电或不导电材料 覆盖材料：干膜掩膜或LPI焊接掩膜 |
建议 |
| 填充和覆盖通过 | 第六类型-b | 填充和覆盖 双面 |  |
 |
填充材料：导电或不导电材料 覆盖材料：干膜掩膜或LPI焊接掩膜 |
建议 |
| 填充和封盖通过 | 第七类 | 填充和封盖 |  |
 |
填充材料：导电性或非导电性材料 封顶：二次金属化涂层 |
建议 |
非推荐的通过保护类型
| 通过保护措施的定义 | 类型 | 描述 | 图-IPC-4761 | 材料 | 罚款建议 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 帐篷之路 | I-a型 | 帐篷 - 单面 |  |
帐篷的材料。干膜面具 | 不推荐 长期的可靠性风险。 |
|
| 帐篷之路 | I-b型 | 帐篷 - 双面 |  |
帐篷的材料。干膜面具 | 不推荐 凹陷可能是一个问题。 |
|
| 帐篷和有顶棚的通道 | II-a型 | 帐篷和盖子 - 单面 |  |
帐篷和盖子 - 单面 | 不推荐 长期的可靠性风险。 | |
| 帐篷和有顶棚的通道 | II-b型 | 帐篷和盖子 - 双面 (IIb) |  |
帐篷的材料：干膜面具 覆盖材料：LPI焊接掩模 |
不推荐 酒窝可能是一个问题。 | |
| 插播的通过 | III-a型 | 堵塞 - 单面 |  |
插头材料。LPI焊接面具或树脂 | 不推荐 长期的可靠性风险。 | |
| 插播的通过 | III-b型 | 插头 - 双面 |  |
插头材料。LPI焊接面具或树脂 | 不推荐 焊接掩模部分覆盖环形圈 | |
| 堵塞和覆盖的通道 | IV-a型 | 堵塞和覆盖 - 单面 |  |
插头材料：LPI阻焊剂或树脂 覆盖材料：LPI焊接面具 |
不推荐 长期的可靠性风险。 | |
