金属芯PCB、不同版本的硬币以及热管理领域的咨询和设计支持。
热量是设计师最大的敌人之一，在不同的行业中，有各种久经考验的技术可用于管理和散热。最常见的是金属芯PCBs、硬币PCBs和重铜PCBs。
金属芯PCB - MCPCB
同样，顾名思义，金属芯PCBs或MCPCBs用一个金属芯代替FR4的位置。一层薄的热界面材料（TIM）位于金属芯的顶部，TIM的顶部是铜导体层。核心通常被设计为将热量从元件上转移开。金属芯是由特定厚度的金属板组成的，可以散热。
这在LED照明中是最常用的。
硬币PCB
铜 "硬币 "经常被用于PCB上存在局部高热区域的设计中。铜币本身有3种衍生物，都是根据它们形成的字母形状来命名的--"I型币"、"T型币 "和 "U型币"，其中I型币和T型币是最常用的。
该技术是将一个固体金属硬币（通常是铜）压入PCB的一个空腔。如果硬币是在PCB电镀工艺之前压制的，那么连接将只在PCB的顶层和底层。如果硬币是在PCB电镀工艺之后压入的，就可以实现与内层的连接。
典型的应用是5G网络的服务器、汽车和小型但高功率的电池。
重型铜板
通过在PCB设计中使用较重的铜重量，可以散发更多的热量，而不需要使用硬币技术或类似的技术。2盎司及以上的铜重量被认为是重铜，尽管某些应用可以看到12盎司以上的铜重量。由于铜重量的增加，可以实现的最小特征尺寸比铜重量小于2盎司的设计要大得多，由于蚀刻工艺的性质，在设计时需要考虑。然而，这样做的一个好处是大大增加了电流承载能力，这在高功率应用中是非常有利的。