集成电路基板是连接PCB和半导体本身的新兴环节,微型化是关键。
它涉及在不同的材料上制造微型PCB,类似于5到10年前半导体行业的情况,而几年前,这些特征尺寸在PCB制造中是无法实现的。
材料的范围从刚性材料,如类似于FR4的编织环氧树脂,到柔性PCB中使用的纯聚酰亚胺,再到陶瓷,如氧化铝和氮化铝。由于小型化的需要,还采用了HDI技术。
典型的应用是智能手机以及计算机、消费电子和军事/航空航天。
集成电路基板是连接PCB和半导体本身的新兴环节,微型化是关键。
它涉及在不同的材料上制造微型PCB,类似于5到10年前半导体行业的情况,而几年前,这些特征尺寸在PCB制造中是无法实现的。
材料的范围从刚性材料,如类似于FR4的编织环氧树脂,到柔性PCB中使用的纯聚酰亚胺,再到陶瓷,如氧化铝和氮化铝。由于小型化的需要,还采用了HDI技术。
典型的应用是智能手机以及计算机、消费电子和军事/航空航天。
这是一个例子。每个应用都是不同的,所以请与我们的专家联系,讨论你的要求,全面的。