大尺寸,高层数,高度可靠和坚固
ATE印刷电路板通常被认为是相对大尺寸的圆形印刷电路板,由于其层数较多,往往相当厚。它们需要验证昂贵的新开发的半导体芯片的功能和正确操作,包括现场可编程门阵列(FPGA)、片上系统(SoC)及其他。
除了在半导体行业的明显用途外,ATE还广泛用于航空电子、汽车和军事部门。
大尺寸,高层数,高度可靠和坚固
ATE印刷电路板通常被认为是相对大尺寸的圆形印刷电路板,由于其层数较多,往往相当厚。它们需要验证昂贵的新开发的半导体芯片的功能和正确操作,包括现场可编程门阵列(FPGA)、片上系统(SoC)及其他。
除了在半导体行业的明显用途外,ATE还广泛用于航空电子、汽车和军事部门。
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