高速传输和回钻技术。
背板印刷电路板被广泛认为是系统的载体,其他卡(主板)被安装在上面。这些通常是大尺寸、高层数、厚的印刷电路板,其厚度是为了给插入背板的主板提供机械强度。它们是活动主板的一个共同连接点。
现在的背板设计使用了其他技术,除了之前讨论的HDI之外,背钻、射频/高速材料和控制阻抗也很常见。
典型的应用包括网络通信和工业计算。
高速传输和回钻技术。
背板印刷电路板被广泛认为是系统的载体,其他卡(主板)被安装在上面。这些通常是大尺寸、高层数、厚的印刷电路板,其厚度是为了给插入背板的主板提供机械强度。它们是活动主板的一个共同连接点。
现在的背板设计使用了其他技术,除了之前讨论的HDI之外,背钻、射频/高速材料和控制阻抗也很常见。
典型的应用包括网络通信和工业计算。
这是一个例子。每个应用都是不同的,所以请与我们的专家联系,讨论你的要求,全面的。