含有电子元件的印刷电路板（PCBs）几乎在所有电气设备中都能找到。
多氯联苯可以分为不同的类型。
- 刚性
- 弹性
- 刚性/柔性
有些板子需要具有高频率和数据速度的电气特性的材料。此外，有些板子可能要承受非常高的温度，可能需要导热材料或需要散热方案的板子。不同的板子有不同的应用，需要不同的材料。
PCB材料一般由三种元素组成，它们共同作用以满足电子系统的特定需要。铜、树脂和玻璃。
铜
树脂
玻璃
玻璃
玻璃布有不同的宽度和厚度。
玻璃风格。
传播
标准
扩充版
树脂
树脂是由设计电路板功能所需的性能决定的，即Tg、Dk、Df等。
树脂必须与玻璃纤维和铜箔兼容。
铜
铜是按重量和箔的类型定义的，即ED（电沉积），RA（轧制退火），RTF（反向处理）。
铜必须具有良好的剥离强度，以便不从玻璃和树脂上拉开。
在印刷电路板的生产中，主要有两类材料。
- 热固性。这类材料有很高的熔点，但一旦暴露在一定的温度下并固化为固体状态，其成分和物理特性就会被固化。它们不能被重新熔化或恢复到原来的特性。热固性树脂包括诸如环氧树脂、聚酰亚胺和芳纶等树脂。
- 热塑性塑料：这类材料的熔点较低，加热后会软化成可塑状态或融化成液体状态。这意味着它们可以被塑造成几乎任何模具或设计。即使是极端的热量也不会改变材料的构成。热塑性塑料通常是使用有机或无机填料的聚四氟乙烯。
热固性材料是由制造商以层压板的形式提供的。C阶段，即在被称为B阶段的聚合物（预浸料）在两个铜箔之间经过高温和高压压制后。
预浸料通常是由浸泡在树脂中的玻璃布编织而成。如前所述，树脂可以是不同类型的。同样，玻璃纤维也可以由不同的玻璃类型和厚度组成。
层压板和预浸料是由玻璃布加固的。
更高的频率和数据传输率要求精确和更低的介电常数，厚度以及玻璃和树脂的比例必须在规划和制造阶段严格控制。
PCB层压板。
一些层压板的特性
- Tg:玻璃转化温度 材料从刚性状态转变为可变形状态的温度。
- Td:分解温度 材料开始分解的温度。
- CTE-热膨胀系数 作为温度变化的函数，层压板的膨胀率。
- Dk- 相对介电常数 阻碍电磁波传输的材料的特性。
- Df-Loss切线 一个材料的属性，描述了传输的能量有多少被材料吸收了。
为你的板型选择最佳材料
在下表中，一些常见的层压板根据介电常数（Dk）、耐热能力（Tg）和应用进行了比较。
IPC所定义的材料类别:
硬质和多层印刷板 IPC-4101
高速/高频率应用 IPC-4103
柔性基底电介质 IPC-4202
盖板和柔性粘合膜 IPC-4203
柔性金属包层电介质 IPC4204
| PCB材料比较 | |||
|---|---|---|---|
| 材料类型 | Dk (@1MHz) | Tg (0C) | 应用 |
| FR4 | 4.2-4.8 | 135-140 | 标准 |
| FR4 | 4.5-4.8 | 150-170 | 标准/无铅 |
| FR4 | 3.4-3.8 (@1GHz) | 180-220 | 高速 |
| 聚四氟乙烯 | 2.2-2.8 | 160 | 射频-无线电频率 |
| 聚酰亚胺 | 3.8-4.2 | ≥250 | 高温使用 |
上表并没有列出所有可能的PCB材料组合。
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