随着更高的信号切换速度、短转换时间和高时钟速率,今天的印刷电路板需要为每个单独的应用量身定制设计。
轨道/间隙、电介质厚度、绝缘材料的介电常数和轨道厚度之间的相互作用必须得到平衡,以确保设计能够以良好的产量制造出来,并满足设计者的要求和期望。
需要控制阻抗的PCB吗?Fineline有适合您设计的工具。利用我们的Polar软件,我们对正确的层结构进行精确建模,并计算出最佳的PCB特征,以产生所需的目标阻抗值。我们有130多种不同的阻抗模型和一个广泛的材料库,您可以确保以最佳成本实现最佳解决方案。
在制造之前,理论结构与预测的工艺值进行建模,计算出的阻抗值与设计要求进行比较。可对轨道/间隙和/或电介质分离进行细微改动,以确保制造的PCB产生的数值尽可能接近标称值,让设计者放心,成品PCB符合规范。
轨道/间隙、电介质厚度、绝缘材料的介电常数和轨道厚度之间的相互作用必须得到平衡,以确保设计能够以良好的产量制造出来,并满足设计者的要求和期望。
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每个处理阻抗问题的开发人员都应该知道PCB对跟踪阻抗的影响变量。即使在使用现场求解器程序(如Polar Instruments Si8000/Si9000高级软件)时也是如此。
阅读我们的介绍这里来了解更多。
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