标准PCBs

技术组合标准PCB

从单层到高数多层的各种技术形式。

单面印刷电路板

根据定义,单面印刷电路板有一个单一的导电铜层,位于支撑电介质的顶部,通常是树脂浸渍的编织玻璃布(FR4)。

双面印刷电路板

根据定义,双面印刷电路板有两个导电铜层,中间有一个绝缘电介质,通常是编织的玻璃纤维(FR4)。双面印刷电路板与单面印刷电路板的不同之处在于,它将有电镀通孔(PTH),以便从顶面连接到底面,反之亦然。

多层印刷电路板

根据定义,多层印刷电路板将有3个或更多的导电铜层,每个铜层用完全固化的核心材料或部分固化的预浸材料与其他铜层分开。在粘合压力机中施加热量和压力,使预浸材料完全固化,形成成品的多层板。PTHs以与双面印刷电路板相同的方式进行层与层之间的连接。

这是一个例子。每个应用都是不同的,所以请与我们的专家联系,讨论你的要求,全面的。

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