Höghastighetsöverföring och backborrningsteknik.
Mönsterkort med bakplan ses allmänt som systembäraren på vilken andra kort (moderkort) är monterade. Dessa kommer vanligtvis att vara stora storlekar, högt lagerantal, tjocka kort, tjockleken krävs för att ge mekanisk styrka för moderkorten som ska sättas in på bakplanet. De fungerar som en gemensam anslutningspunkt för de aktiva moderkorten.
Design av bakplan använder sig nu av annan teknik och bortsett från HDI som tidigare diskuterats är backdrilling, RF/ höghastighetsmaterial och kontrollerad impedans vanliga.
Typiska applikationer inkluderar nätverkskommunikation och industriell databehandling.