De afwerking van het PCB-oppervlak is een van de laatste fasen van het fabricageproces van de PCB. Het kiezen van de juiste afwerking voor een PCB is van cruciaal belang voor de assemblage van de componenten op de printplaat en kan een directe invloed hebben op het PCBA-proces, de kwaliteit, de betrouwbaarheid en de levensduur.
De oppervlakteafwerking bedekt het blootgestelde koper op het oppervlak van de printplaat om oxidatie te voorkomen. Bovendien fungeert de afwerking van het oppervlak als een soldeerbaar oppervlak dat de assemblage (solderen) van de componenten op de printplaat mogelijk maakt. Voor componenten met een kleine steek wordt de behoefte aan een dunne, co-planaire coating nog groter.
De gekozen afwerking van het oppervlak beïnvloedt ook de duurzaamheid, de houdbaarheid en de kostprijs van de plaat.
Lees onze gids over de verschillende soorten afwerkingen van oppervlakken door te klikken op deze link.
De PCB-afwerkingstabel hieronder maakt een eenvoudige vergelijking van de kritische parameters mogelijk, zodat de meest geschikte afwerking kan worden gekozen, afhankelijk van de specifieke behoeften en vereisten.
- Eigenschappen
-
OSP
OSP
Organische oppervlaktebescherming (ENTEK)
-
HAL
HAL
Hete lucht egalisatie, Pb vrij (Optioneel niet PB-vrij HAL), niet de voorkeur voor fijne pitch als gevolg van dikte variatie
-
Onderdompeling Ni/Au
Onderdompeling Ni/Au
Onderdompeling Nikkel Goud, ENIG
- Onderdompeling Ag
- Onderdompeling Sn
-
Onderdompeling Ni/Pd/Au
Onderdompeling Ni Pd/Au
Onderdompeling Nikkel Palladium Goud, ENEPIG
- Elektrolytisch Au Zacht
- Elektrolytisch Au Hard
Productie
- Procesinspanning
- Laag
- Medium
- Medium
- Medium
- Medium
- Medium
- High
- High
- Planariteit
- Ja
- Geen
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Dikte-indicatie
- 0,2 μm
- 3-25μm
- Ni 3-5μm Au 0,04μm - 0,1μm
- Ag 0,125 - 0,65μm
- 1μm
- Ni 3-5μm Pd 0,2-0,5μm Au 0,05μm
- Klasse 1 en 2 Ni min. 2um Au min. 0,8um Klasse 3 Ni min. 2,5um Au min. 1,25um 0,8um
- Klasse 1 en 2 Ni min. 3um Au min. 0,3um Klasse 3 Ni min. 3um Au min. 0,8um
Toepassing
- Rigid
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Flex
- Ja
- Niet aanbevolen
-
Beperkt
RESTRICTED
Versteviger die moet worden gebruikt om buitensporige spanning op de oppervlakteafwerking ten gevolge van buiging te vermijden
- Ja
- Ja
-
Beperkt
RESTRICTED
Versteviger die moet worden gebruikt om buitensporige spanning op de oppervlakteafwerking ten gevolge van buiging te vermijden
-
Beperkt
RESTRICTED
Versteviger die moet worden gebruikt om buitensporige spanning op de oppervlakteafwerking ten gevolge van buiging te vermijden
-
Beperkt
RESTRICTED
Versteviger die moet worden gebruikt om buitensporige spanning op de oppervlakteafwerking ten gevolge van buiging te vermijden
- Starre Flex
- Niet gewenst
- Niet aanbevolen
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Draadbinding Al
- Geen
- Geen
- Ja
- Geen
- Geen
- Ja
- Ja
- Geen
- Draadbinding Au
- Geen
- Geen
- Geen
- Geen
- Geen
- Ja
- Ja
- Geen
- Perspassing
- Ja
- Ja
-
Beperkt
RESTRICTED
Alleen in combinatie met geschikte connector, zie documentatie over de connector
- Ja
- Ja
-
Beperkt
RESTRICTED
Alleen in combinatie met geschikte connector, zie documentatie over de connector
-
Beperkt
RESTRICTED
Alleen in combinatie met geschikte connector, zie documentatie over de connector
-
Beperkt
RESTRICTED
Alleen in combinatie met geschikte connector, zie documentatie over de connector
- Fijne toonhoogte
- Ja
- Niet gewenst
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- HDI - BGA
- Ja
- Niet gewenst
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Veelvoudige Soldeerbaarheid
- Beperkt
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Ja
- Kostprijs
- Laag
- Laag
- Matig
- Laag
- Laag
- High
- High
- High
-
Shelf life
Shelf life
Opslag onder de volgende voorwaarden verondersteld: Originele verzegelde verpakking; Temperatuur 20-24°C, Relatieve Vochtigheid 30-40%.
- 3 months
- 12 months
- 12 months
- 6 months
- 6 months
- 12 months
- 12 months
- 12 months
- Vernieuwen van oppervlak
- Ja
- Ja
- Geen
- Geen
- Ja
- Geen
- Geen
- Geen
- Behandeling assemblage
- Handschoenen bij voorkeur
- Handschoenen bij voorkeur
