Finitura delle superfici: vantaggi e svantaggi

Perché abbiamo bisogno di una finitura superficiale?

La finitura superficiale è necessaria per due motivi fondamentali:

Per evitare l'ossidazione delle superfici di rame esposte che porterebbe a una scarsa saldabilità/affidabilità.
Per fornire una superficie affidabile e saldabile che funga da collegamento tra il PCB e i componenti.

Vantaggi e svantaggi

	HASL	OSP	ENIG
Vantaggi	Eccellente saldabilità Basso costo Lunga durata di conservazione Lunga esperienza nel settore / finitura rinomata	Buona planarità per montaggio superficiale e HDI Processo semplice Basso costo Rispettoso dell'ambiente	Superficie piana Lunga durata di conservazione Eccellente resistenza all'ossidazione e proprietà di bagnatura Robusto per più cicli termici Ideale per montaggio superficiale a passo fine, BGA ETC...
Svantaggi	Scarsa planarità e variazione della superficie Shock termico e sollecitazioni estremamente aggressive sul PCB Non consigliato per prodotti HDI (no BGA, SMD)	6 mesi o meno di durata di conservazione Molto sensibile alla manipolazione scarsa saldabilità Di solito richiede un disossidante aggressivo / pulizia Problemi con più fasi del processo di assemblaggio	Finitura costosa corrosione da nichel / tampone nero processo complicato Possibili danni dovuti al test elettrico e alla posa in opera

Vantaggi e svantaggi

	Argento per immersione	Stagno a immersione	Nichel elettrolitico oro (incollaggio duro o morbido)
Vantaggi	Finitura metallica Superficie molto piatta e planare Ideale per montaggio superficiale, BGA ETC...	Superficie piana a grana fine e non poroso	Può essere applicato in vari spessori L'oro può essere depositato in vari gradi di durezza a seconda dell'applicazione. 12 mesi di durata di conservazione buona planarità
Svantaggi	Sensibile alla manipolazione e all'imballaggio Possibili danni da test elettrico Durata di conservazione limitata (fino a 12 mesi) Corrosione da scorrimento	6 mesi di durata di conservazione chimica con sostanza cancerogena - Tiourea Problemi di gestione Potenziale di crescita dei baffi di stagno nel tempo - cortocircuiti	Il sottosquadro del rame sotto il nichel crea una sporgenza e un potenziale di sfaldature/corti. Costoso

Vantaggi e svantaggi

Vantaggi e svantaggi

CENTRO CONOSCENZA

Esplora di più

Resistori incorporati nei circuiti stampati: L'impegno globale di Fineline per l'innovazione e il progresso tecnologico

Resistori incorporati nei circuiti stampati: L'impegno globale di Fineline per l'innovazione e il progresso tecnologico

A cura di: Maysa Salameh, Chief Technology Officer, Fineline Global

Esplora di più

Multistrato: Regole di progettazione

Multistrato: Regole di progettazione

Esplora di più

Finitura delle superfici - Vantaggi e svantaggi

Finitura delle superfici - Vantaggi e svantaggi

Vantaggi e svantaggi

Esplora di più

Tecnologia dei resistori/condensatori incorporati

Tecnologia dei resistori/condensatori incorporati

Tutto sulla tecnologia dei resistori e dei condensatori incorporati

Esplora di più

Microvia impilata o sfalsata

Microvia impilata o sfalsata

Aiutarvi a scegliere la microvia giusta per il vostro progetto

Esplora di più

PCB rigido-flessibile

PCB rigido-flessibile

Vantaggi e materiali dei PCB Rigid-Flex

Esplora di più

Dissipazione del calore efficiente

Dissipazione del calore efficiente

Comprendere l'efficienza della dissipazione del calore nei PCB

Esplora di più

Tecnologia di retroforatura

Tecnologia di retroforatura

I vantaggi e gli utilizzi della tecnologia Backdrill

Esplora di più

Progettazione ottimizzata di PCB - Regole di progettazione nel sistema di layout

Progettazione ottimizzata di PCB - Regole di progettazione nel sistema di layout

Esplora di più

Siamo qui per aiutare

Dalla consulenza ingegneristica alla selezione del giusto partner di produzione per
- la nostra esperienza e competenza vi offre la giusta soluzione.

Mettiti in contatto e cominciamo a lavorare insieme.