Circuits imprimés d'interconnexion à haute densité (HDI)

Portefeuille technologique Fineline Illustrations v7

De l'empilement 1+N+1 à l'empilement X+N+X, technologie "toutes couches" et dans une large gamme de variantes technologiques.

Un circuit imprimé HDI est un circuit imprimé qui présente une densité de câblage bien plus élevée qu'un circuit imprimé à trous traversants classique. Selon la norme IPC-6012 (1.4.1), il s'agit d'une conception qui présente un nombre moyen de connexions électriques/cm² de 20 ou plus, sur les deux faces du PCB.

Un circuit imprimé HDI utilise des caractéristiques plus fines qu'un circuit imprimé classique, ce qui permet d'obtenir des densités de conditionnement plus serrées et un nombre de couches plus faible et/ou une taille réduite. Tous les PCB HDI doivent suivre la norme IPC2226 - Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards. IPC2226 sépare les HDI en types I à VI selon l'utilisation et la complexité.

Les applications typiques sont les smartphones, où l'espace est compté, et l'aérospatiale, où la réduction de la taille et/ou du poids est un facteur clé.

Ceci est un exemple. Chaque application étant différente, veuillez contacter nos experts pour discuter de vos besoins en détail.

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