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Vous trouverez ci-dessous une liste détaillée des capacités de Fineline Global en matière de PCB. Ce tableau vous permettra de mieux comprendre nos capacités afin de réaliser le résultat souhaité.
Fonctionnalité |
Standard |
Avancé |
R&D |
Nombre de couches |
16 |
40 |
60 |
Epaisseur minimale de la carte (avec masque de soudure) |
0,6 mm |
0,40 mm |
0,20 mm |
Épaisseur maximale du panneau épaisseur du panneau |
4mm |
6mm |
10 mm |
Taille minimale du tableau taille |
50 mm x 50mm |
30mm x 30mm |
5mm x 5mm |
Taille maximale du tableau taille de la carte |
600mm x 570mm |
960mm 600mm |
1250mm x 570mm |
Couche intérieure minimale de ligne/espace (dépend du poids du cuivre) |
3mil/3mil |
2.5mil/2.5mil |
2 millions de dollars/2 millions de dollars |
Ligne minimale/couche extérieure (dépend du poids du cuivre) |
4mil/4mil |
3mil/3mil |
2mil/2mil |
Finition de surface types |
OSP, HASL, ENIG, Immersion Argent, étain d'immersion, Or dur (carte de connexion) |
Plus or dur (tableau sélectif) or mou, ENEPIG |
Plus ISIG,EPIG |
Trou mécanique (taille du trou de finition) |
0,2 mm |
0,15 mm |
0,1 mm |
Rapport d'aspect maximal maximum PTH |
10 |
16 |
20 |
Fini tolérance PTH |
+/-0,075 mm |
+/-0,05 mm |
+/-0,025 mm |
Fini tolérance NPTH |
+/-0,05 mm |
+/-0,025 mm |
+/-0,015 |
Rempli d'époxy trous de passage (O/N) |
Oui |
Oui |
Oui |
Plafonné par (O/N) |
Oui |
Oui |
Oui |
Poids maximal du cuivre poids de la couche externe |
3oz |
12oz |
>12oz |
Poids maximal du cuivre poids de la couche interne |
3oz |
12oz |
>12oz |
Contrôle de la profondeur forage (O/N) |
Oui |
Oui |
Oui |
Tolérance de profondeur foret |
+/-0,1 mm |
+/-0,075 mm |
+/-0,05 mm |
Foret arrière diamètre |
0,50 mm |
0,35 mm |
0,25 mm |
Profondeur minimale du forage arrière |
0,25 mm |
0,20 mm |
0,15 mm |
Profondeur de perçage tolérance |
+/-0,15 mm |
+/- 0,10 mm |
<0,10 mm |
HDI type 1+n+1 |
Oui |
Oui |
Oui |
HDI type 2+n+2 |
Oui |
Oui |
Oui |
HDI type 3+n+3 |
Oui |
Oui |
Oui |
HDI type 4+n+4 |
NA |
Oui |
Oui |
Toute couche |
Non |
Oui |
Oui |
Diamètre minimal du trou laser diamètre |
0.075 |
0.065 |
Uniquement sur demande |
Microvia Rapport d'aspect max. |
1:1 |
1:1 |
1:1 |
Rempli de cuivre microvia |
Oui |
Oui |
Oui |
Rempli de résine microvia |
Oui |
Oui |
Oui |
Empilés &Staggered via. |
Oui |
Oui |
Oui |
Laser par voie terrestre taille du tampon |
Via diamètre+0,15 mm |
Via diamètre+0,125 mm |
Via diamètre+0,1 mm |
Laser via taille du bloc de capture |
Via diamètre+0,25 mm |
Via diamètre+0,225 mm |
Via diamètre+0,2 mm |
Rigide-flexible panneaux (O/N) |
Oui |
Oui |
Oui |
Largeur minimale entre les parties rigides |
5 mm |
3mm |
2mm |
Min. Largeur de flexion |
5mm |
3mm |
2mm |
Planches flexibles (O/N) |
Oui |
Oui |
Oui |
Conseils d'administration d'IMS |
Oui |
Oui |
Oui |
Embarqué composants (O/N) |
Non |
Oui |
Oui |
Soldermask via bouchage IPC4761 type VI (O/N) |
Oui |
Oui |
Oui |
Epoxy via bouchage IPC4761 type VI(O/N) |
Oui |
Oui |
Oui |
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