Vue d'ensemble de Fineline Global Multilayer PCB

PCB multicouche

PCB multicouche sans réserve de soudure

masque de soudure pour circuit imprimé multicouche

Circuit imprimé multicouche avec résistance à la soudure

Par définition, un circuit imprimé multicouche comporte trois couches de cuivre conductrices ou plus, chacune étant séparée des autres par un matériau central entièrement polymérisé ou un matériau préimprégné partiellement polymérisé. Un circuit imprimé multicouche est plus complexe et plus dense qu'un circuit imprimé simple ou double face et peut être utilisé pour des applications de haute technologie. En utilisant des matériaux de base et des matériaux préimprégnés alternatifs, la pile multicouche requise est créée et des feuilles de cuivre sont utilisées pour former ce qui deviendra les couches supérieure et inférieure du PCB. L'application de chaleur et de pression dans la presse à coller durcit complètement le matériau préimprégné pour créer le multicouche fini. Les PTH assurent les connexions d'une couche à l'autre de la même manière qu'un PCB double face.

Les avantages d'un PCB multicouche par rapport à un PCB simple face ou double face sont les suivants :

  • Densité et complexité accrues des circuits
  • Des modèles plus complexes peuvent être adoptés, permettant potentiellement d'incorporer différents modèles à simple et/ou double face dans un modèle multicouche.
  • Réduction de la taille en raison de l'espace de routage supplémentaire dû aux couches additionnelles.
  • Meilleure distribution de la puissance, meilleur blindage de la terre et bonnes voies de retour pour les signaux.
  • Séparation des aspects critiques de la conception, par exemple numérique et analogique ou haute vitesse/haute fréquence.
  • Meilleure conformité CEM grâce à l'utilisation de couches de plan de masse ou de plan d'alimentation.

Ceci est un exemple. Chaque application étant différente, veuillez contacter nos experts pour discuter de vos besoins en détail.

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