Placas de circuito impreso con núcleo metálico, coins en diferentes versiones y asesoramiento y apoyo al diseño en el ámbito de la gestión térmica.
El calor es uno de los mayores enemigos del diseñador y hay varias técnicas probadas que pueden utilizarse para gestionar y disipar el calor en diferentes industrias. Las más comunes son las placas de circuito impreso con núcleo metálico, las placas de circuito impreso con monedas y las placas de circuito impreso de cobre pesado.
Placa de circuito impreso con núcleo metálico - MCPCB
De nuevo, como su nombre indica, los PCB de núcleo metálico o MCPCB sustituyen el FR4 por un núcleo metálico. Un fino material de interfaz térmica (TIM) se asienta sobre el núcleo metálico y una capa conductora de cobre sobre el TIM. El núcleo suele estar diseñado para desviar el calor de los componentes. El núcleo metálico está compuesto por una placa metálica de un grosor determinado que disipa el calor.
Es el más utilizado en la iluminación LED.
Placa de circuito impreso de monedas
Las "coins" de cobre se utilizan a menudo en diseños en los que hay zonas de alto calor localizadas en la placa de circuito impreso. Existen 3 derivados de la moneda propiamente dicha, todos ellos denominados por la forma de la letra que forman: "moneda-I", "moneda-T" y "moneda-U", de las cuales la moneda-I y la moneda-T son las más utilizadas.
Esta tecnología consiste en introducir una moneda de metal sólido (normalmente cobre) en una cavidad de la placa de circuito impreso. Si la moneda se presiona antes del proceso de revestimiento de la placa de circuito impreso, la conectividad se realizará únicamente en las capas superior e inferior de la placa. Si la moneda se presiona después del proceso de revestimiento de la placa de circuito impreso, se puede lograr la conectividad con las capas internas según sea necesario.
Las aplicaciones típicas son los servidores para redes 5G, la automoción y las baterías pequeñas pero de alta potencia.
PCB de cobre pesado
Al utilizar pesos de cobre más pesados en el diseño de una placa de circuito impreso, se puede disipar más calor, sin necesidad de utilizar tecnología de coins o similar. Los pesos de cobre de 2 onzas o más se consideran cobre pesado, aunque en algunas aplicaciones se pueden encontrar pesos de cobre de más de 12 onzas. Debido a los mayores pesos de cobre, los tamaños mínimos de las características que pueden lograrse son mucho mayores que los diseños con pesos de cobre inferiores a 2 onzas, lo que debe tenerse en cuenta en el diseño, debido a la naturaleza del proceso de grabado. Sin embargo, una de las ventajas de esto es el aumento de la capacidad de transporte de corriente, que puede ser muy ventajoso en aplicaciones de alta potencia.