Tecnología de transmisión de alta velocidad y de perforación posterior.
Backplane PCBs se consideran el soporte del sistema en el que se montan otras tarjetas (placas base). Suelen ser placas de circuito impreso gruesas, de gran tamaño y con un elevado número de capas, ya que su grosor es necesario para dar resistencia mecánica a las placas base que se van a insertar en backplane. Sirven como punto de conexión común para las placas base activas.
El diseño de backplane hace ahora uso de otras tecnologías y, aparte de la HDI, como se ha comentado anteriormente, son habituales el taladrado posterior, los materiales de RF/alta velocidad y la impedancia controlada.
Las aplicaciones típicas son las comunicaciones en red y la informática industrial.