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Tecnologías Especiales

MIL qualifications PC Boards

Circuitos Flexibles, Rígido-Flexible
  • Circuito flexible monocara y doble cara
  • Circuito flexible monocara y doble cara con “stiffener”
  • Circuito multicapa flexible
  • Circuito Rígido-Flexible
  • Regal tecnología
  • Taladros ciegos y enterrados
  • Vías en pads, con tecnología de relleno de la vía

Material base sin adhesivo Dupont, Thinflex, Taiflex Panasonic, otros
Material base con adhesivo Dupont, Thinflex, Taiflex, Shengyi, otros

Taladros ciegos y enterrados

Taladrado CNC y/o laser

Taladros ciegos: vías metalizadas que conectan la capa externa con la capa interna
Taladros enterrados: vías que conectan capas internas entre si, sin conexión a las capas externas

Ventajas
  • Utilización eficaz de la superficie superior e inferior de los taladros ciegos o enterrados
  • Mayor utilización de la superficie del circuito
  • Reducción del número de capas
  • Reducción del ruido en aplicaciones de RF
“Back Drilling”
  • CNC
  • Empleado en aplicaciones de RF para reducir el ruido entre vías y capas
  • Requiere maquinas de taladrar muy precisas con control en el eje z (precisión estándar para el control en eje Z de ± 0.15mm)
  • Requiere brocas especiales
  • Requiere sistemas de registro especiales entre el primer y segundo taladrado
  • Requiere equipos especiales de medida y cupones
Disipadores térmicos
  • Disipadores internos y externos
  • Materiales:
    • Cobre
    • Aluminio
    • Cobre invar cobre
  • Dimensional: 2D or 3D
  • Disipadores mediante aplicación y relleno con pastas metálicas de cobre o plata
Tecnología Backpanel


Número de capas 40 60
Espesor 8.4mm 10.0mm
Dimensión máxima de Panel 1100mmx610mm 1130mmx650mm
Tolerancia espesor circuito ± 10% ± 5%
Profundidad taladrado ф 0.40mm 6.2mm  
ф 0.60mm 8.4mm  
ф 0.60mm   10.0mm
Precisión de la posición de taladrado 0.075mm  
Registro 6mil 6mil
Acabados HASL, ENIG, OSP, Im-Tin/Silver
Espesor mínimo capa interna 0.1mm 0.075mm
Pista / entrepista Internas 0.15mm/0.15mm 0.1mm/0.1mm
Externas 0.2mm/0.2mm 0.15mm/0.15mm
Impedancia controlada ± 10% ± 5%
Back Drilling/ Condensadores enterrados/ Resistencias enterradas Resistencias/ Híbridos/ Taladrado escalonado/ Ranurado escalonado/ Borde metalizado


IMS
Aluminum copper clad circuits

Vias en pads y relleno de taladros
  • Mecanizado CNC o Laser
  • Alta eficiencia de la superficie a nivel XY
  • Las vías mecánicas se pueden rellenar mediante pasta epoxi y metalización con cobre. La pasta epoxi contiene diversos aditivos, como cerámicos para controlar la expansión en Z
  • Microvias rellenas de pasta epoxy o cobre